Comment sont les circuits intégrés par rapport aux PCB?

Quand vous entrez dans l’industrie électrique, IC et PCB doivent être deux mots courants dans votre travail quotidien. Ils semblent similaires mais exactement différents si vous restez patient pour les examiner..

Vous initier à la comparaison entre IC et IC. PCB

Si nous considérons une maison rurale comme assemblage de faisceau de câbles, PCB est comme une suite contenant un salon, chambre à coucher, cuisine, salle de bain, et balcon. Cela ne prend que quelques dizaines de mètres carrés, mais avec une configuration complète pour servir d'habitation humaine comme grande maison rurale.

Donc, la définition du PCB, circuit imprimé, devient facile à comprendre. Les cartes de circuits imprimés ne sont pas seulement un support important de composants électroniques, mais également un fournisseur de connexions électriques pour les composants électroniques.. Il doit son nom à sa méthode de fabrication- impression. Spécifiquement, une planche prête à être assemblée doit passer par un perçage de la couche intérieure, tracé, gravure, oxydation noire, laminage, perçage de la couche externe, PTH, PTRS, masque de soudure, placage d'or, HASL, légende de la soie, et tests.

Comparé au PCB, IC est, correctement, comme un gratte-ciel ou un grand immeuble, qui embrasse le sol du magasin, étage des officiers, sol de la cantine, et parking souterrain. Il est hautement intégré dans la mise en page.

Pour la disposition IC, tout est question d'isolation des fonctions et de connexion efficace. Pour, exemple, les circuits artificiels et les circuits numériques sont isolés. La ligne électrique et la ligne de terre sont séparées. Et, le circuit de détection est situé dans un coin éloigné du système logique de contrôle. Il y a quelques couches qui sont dans différentes dispositions et constructions. Par exemple, le transistor pliable est utilisé pour économiser de l'espace et de la résistance de grille dans les circuits à faible bruit. Il existe même une conception en forme de H pour une couche. outre, les ascenseurs vers différentes destinations sont équipés de manière à accélérer la transmission. Des fils à grande vitesse sont utilisés pour la connexion entre le processeur et la mémoire.

Connaître clairement les différentes méthodes de fabrication entre IC et IC. PCB

Fabrication de circuits intégrés

La fabrication de circuits intégrés consiste à interconnecter tous les fils et composants requis, comme les transistors, résistances, et des condensateurs sur un ou plusieurs petits morceaux de puces semi-conductrices, puis les emballer dans une coque miniature. Il fonctionne comme une structure de circuit partiel.

En particulier, il existe de nombreux types de forfaits. Nous allons parler d'emballages courants comme suit.

• Forfait DIP (Forfait double en ligne) : Ce package est utilisé dans les circuits intégrés dès le plus jeune âge. Ses broches sont amenées des deux côtés de l'emballage, dans une disposition verticale ou double verticale.
• Paquet PLCC (Support de puce LED en plastique) : Ce paquet est de forme carrée, avec des épingles de tous les côtés. Il est beaucoup plus petit que le package DIP. Avec les avantages d'une petite taille et d'une grande fiabilité, Le package PLCC convient à la technologie de montage en surface des PCB..
• Forfait SOP (Pack petit profil) : Ce package est destiné à la technologie de montage en surface des PCB. La goupille se trouve des deux côtés du corps principal, façonnage en forme de L. Grâce à un espacement compact des broches, Les packages SOP conviennent aux PCB de petite et haute densité.
• Forfait PQFP (emballage plat carré en plastique) : Ce paquet est fin et plat. Les broches entourant l'emballage sont en forme de L ou de T. Le boîtier PQFP s'adapte au mini PCB HDI avec une bonne dissipation thermique.
• Forfait BQFP (paquet plat à broches à quatre côtés avec coussin) : Ce package est une évolution du package QFP. Les quatre coins de son corps sont protégés contre la déformation et la flexion des broches pendant le transport.
• Paquet QFN (boîtier plat sans broches sur quatre côtés) : Ce paquet est configuré avec des contacts d'électrode sur quatre côtés. Sans épingle, la zone de montage qu'il occupe est plus petite que QFP, alors que la hauteur est inférieure à QFP. pourtant, le contact de l'électrode pèse moins lourd, une protection suffisante doit donc être appliquée lors d'un transport longue distance.
• BGA emballer (paquet de réseau de grilles à billes) : Un côté de cet emballage est fixé avec une boule sphérique convexe dans un agencement en réseau.. Il est bien connu comme un bon dissipateur thermique électrique, moins de retard de transmission du signal et une fiabilité élevée.

En plus des méthodes d'emballage courantes ci-dessus, il existe d'autres méthodes de packages utiles pour des besoins particuliers, tels que les emballages de type TO et les emballages de type MCM.

Assemblée PCB

Après avoir terminé le processus d'impression mentionné dans la première partie, nous allons assembler les PCB par composants. La technique d'assemblage de PCB contient un assemblage traversant, ensemble de montage en surface et le mélange.

• Assemblage traversant: Comme son nom, Les fils du composant sont insérés dans le trou percé du PCB puis soudés de l'autre côté. Cette technique est largement utilisée depuis des décennies et est connue pour ses connexions stables. pourtant, à travers le trou les composants nécessitent généralement plus d'espace sur le PCB, ce qui les rend inadaptés à la configuration de circuits imprimés haute densité. Donc, assemblage traversant Le PCBA se trouve couramment dans les anciens appareils électroniques, électronique de puissance, et appareil nécessitant des connexions mécaniques solides.
• Assemblage de montage en surface: Avec technique de montage en surface, les composants peuvent être rembourrés directement sur la carte et soudés à la trace par un processus de brasage par refusion. outre, Les composants pour SMT sont si petits qu'ils peuvent être montés des deux côtés du PCB. Donc, cette technique est préférée lors de l'assemblage de PCB haute densité et d'appareils électriques compacts. Aujourd'hui, l'assemblage à montage en surface est une technique clé sur le marché car il est peu encombrant et offre de bonnes performances électriques.
• Mélange: La combinaison de trous traversants et de SMT est également une solution importante pour certaines commandes spéciales dans les ateliers d'assemblage.. En d'autres termes, il y a à la fois des composants traversants et des composants montés en surface sur le PCB final. Cette solution flexible ouvre la voie à ces PCB complexes et répond correctement à la demande du marché final.

Comprendre les applications des circuits intégrés et des circuits imprimés

En tant que circuit fonctionnel, IC peut être directement appliqué sur PCB, amélioration des fonctionnalités compactes et de la fiabilité du PCB. ensuite, Le PCB avec IC est utilisé dans de nombreuses industries de haute technologie, comme l'automobile intelligente, IdO, technologie médicale intelligente, télécommunications et intelligence artificielle.

Emporter

En tout, PCB avec IC est la base de la technologie moderne. Il est largement utilisé dans de nombreux domaines et joue un rôle important dans le développement de la société.