Choisissez le bon flux. Il existe de nombreuses raisons de souder des boules, mais le flux est la raison principale.
En général, les flux à faible teneur en solides ont tendance à former des billes de soudure lorsque les éléments SMD inférieurs nécessitent une double soudure à la vague PCBA. Parce que ces additifs ne sont pas conçus pour être utilisés pendant de longues périodes. Si le flux pulvérisé sur le PCB a été épuisé après la première crête de vague, il n'y a pas de flux après deux pics. Donc, il ne peut pas jouer le rôle de flux et aider à réduire les boules d'étain.
L'un des principaux moyens de réduire le nombre de billes de soudage est de choisir un flux capable de résister à des périodes de chaleur plus longues..
Lire la suite: Maîtriser le brasage sélectif: Un guide complet
#Assemblée PCB
Dans le processus de fabrication des PCB, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Aujourd'hui, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Ce…
As technology continues to advance in the electronics industry, packaging remains one of the key…
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…