Assemblée PCB

Comment les fabricants de PCB empêchent-ils la soudure de pénétrer dans les vias pendant le soudage à la vague?

Choisissez le bon flux. Il existe de nombreuses raisons de souder des boules, mais le flux est la raison principale.

En général, les flux à faible teneur en solides ont tendance à former des billes de soudure lorsque les éléments SMD inférieurs nécessitent une double soudure à la vague PCBA. Parce que ces additifs ne sont pas conçus pour être utilisés pendant de longues périodes. Si le flux pulvérisé sur le PCB a été épuisé après la première crête de vague, il n'y a pas de flux après deux pics. Donc, il ne peut pas jouer le rôle de flux et aider à réduire les boules d'étain.

L'un des principaux moyens de réduire le nombre de billes de soudage est de choisir un flux capable de résister à des périodes de chaleur plus longues..

Lire la suite: Maîtriser le brasage sélectif: Un guide complet

#Assemblée PCB

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..

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