Choisissez le bon flux. Il existe de nombreuses raisons de souder des boules, mais le flux est la raison principale.
En général, les flux à faible teneur en solides ont tendance à former des billes de soudure lorsque les éléments SMD inférieurs nécessitent une double soudure à la vague PCBA. Parce que ces additifs ne sont pas conçus pour être utilisés pendant de longues périodes. Si le flux pulvérisé sur le PCB a été épuisé après la première crête de vague, il n'y a pas de flux après deux pics. Donc, il ne peut pas jouer le rôle de flux et aider à réduire les boules d'étain.
L'un des principaux moyens de réduire le nombre de billes de soudage est de choisir un flux capable de résister à des périodes de chaleur plus longues..
Lire la suite: Maîtriser le brasage sélectif: Un guide complet
#Assemblée PCB
