Comment pouvons-nous identifier la zone BGA du PCB?

En savoir plus sur le service d'assemblage de PCB BGA, mais je ne le commande jamais. Comment pouvons-nous identifier la zone BGA du PCB? Juste très curieux.

BGA stands for Ball Grid Array. It is a style of component footprint. These footprints appear as a rectangular array of small circlesone where each “ball” of the component is attached.

There will generally be a rectangular outline around the array that corresponds to the edges of the component’s package, and probably also some silkscreen (written) information identifying the component.

Lire la suite: BGA PCB Assembly

#Assemblée PCB

Photo de Olivier Smith

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..
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Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..

Ce que les autres demandent

Est-ce que coller le calque de masque, couche supérieure et inférieure, nécessaire pour les composants THT?

Je sais que le calque de masque de pâte est également appelé calque de pochoir. Il est uniquement utilisé pour l'assemblage. Je veux savoir si le calque de masque de collage (couche supérieure et inférieure) est nécessaire pour les composants traversants. Pour les composants SMD, je sais que la couche de masque de pâte est nécessaire pour souder les composants. Est-il nécessaire pour les composants traversants?

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