Put a machined guard around the pulse oximeter to keep the surface from it at about 0.2-0.3 (if it is and SMD part soldering height tolerance is about 0.2mm) and then simply screw down the resulting assembly.
Otherwise use weak springs to push the p.o. against the case, need to know the allowed stress on the body for that.
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#Assemblée PCB
https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=_o1w0lNIu4HwRX7N
Je sais que l'utilisation d'un procédé au plomb pour les puces BGA sans plomb n'est pas acceptable., car les billes de soudure du BGA ne fondront pas et le joint ne sera pas fiable. Mais désormais, la puce BGA n'est disponible que dans les billes sans plomb. est-il possible de souder des puces BGA au plomb avec un sans plomb (Donc, température plus élevée) processus?
J'ai récemment acheté des LED sur eBay qui étaient censées être fixées au PCB en étoile. (comme dissipateur de chaleur). Les articles que j'ai reçus ne sont que des LED (pas de PCB). Ils sont répertoriés comme LED 3W, avec une tension directe de 3,0-3,4 V, et courant à 700 mA. Vais-je endommager/détruire les LED si je les utilise sans dissipateur thermique? Si non, quelle est la meilleure façon de les monter pour préserver leur durée de vie pendant le fonctionnement?
Je vois des vidéos en ligne qui montrent via-in-pad pendant la fabrication. Mais je ne pense pas que ce soit une bonne façon, est-ce?
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