Comment puis-je échapper aux broches de la grille à billes de 0,5 mm si l'espacement des traces et la taille des trous de passage ne sont pas autorisés à réduire?

J'ai un petit projet de loisir dans lequel je souhaite inclure la puce eMMC Kingston EMMC04G-M657. Cette puce est livrée dans un emballage BGA avec un pas de 0,5 mm entre les billes. Je veux que ma planche soit bon marché, so I'm laying it out for a 4-layer PCB using rigid board design rules of my supplier. I've put these rules into KiCAD and it seems to me that there are a few pins that I can neither escape from the BGA with a trace nor disappear with a via. Comment puis-je passer à autre chose?

Assemblée PCB, Conception de PCB
novembre 21, 2023

For this sort of routing, you will need to do a ‘via-in-pad’ La technologie. Essentiellement, just place the via centered on the pad.

Ask your supplier to offer this on their 6-layer process standard and on a 4-layer board for an extra charge. This is called ‘plating overfilled via’.

Lire la suite: PCB multicouche

#Assemblage de PCB #Conception de PCB

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..

Olivier Smith

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