Maintenir la qualité de conception de PCB à haute vitesse du pilote au collecteur sur le PCB n'est pas une tâche facile. L'un des problèmes les plus difficiles est de gérer le report et le temps relatif qui retarde les problèmes. Pour faire face aux retards, nous devons comprendre comment calculer la durée à partir du temps reporter une incitation à exécuter le pilotage du support PCB en fonction des besoins. Laissez-moi vous montrer la procédure. le PCB haute fréquence la conception nécessite également une sélection matériel pour PCB.
Trouver une conception de PCB haute vitesse
Selon la science des matériaux, signe rapide voyage dans le vide ou dans l'air à une vitesse similaire à celle de la lumière, lequel est.
À la recherche d'une conception de circuits imprimés à grande vitesse:
Selon la science des matériaux, les signaux électromagnétiques se déplacent dans le vide ou dans l'air à une vitesse similaire à celle de la lumière, C'est:
vous = 3 X 108 m/s = 186,000 milles/s = 11.8 pouces/ns
En raison de l'influence de la constante diélectrique (Est) du matériel PCB, le signal traverse la ligne de transmission PCB à une vitesse plus lente. en plus, la structure de la ligne de transmission affecte également la vitesse du signal.
Il existe deux structures générales de suivi de PCB:
- stripline
- microruban
Les équations pour calculer la vitesse du signe sur un PCB haute fréquence sont données ci-dessous:
Où:
U est la vitesse de la lumière dans le vide ou dans l'air
Est est la stabilité diélectrique du matériau PCB
Ereffis la cohérence diélectrique convaincante pour les microrubans; ça vaut la peine de mentir entre un et euh, et est approximativement donné par:
Ereff≈ (0.64 Euh + 0.36) (1c)
Calculer le retard engendrant (DPT)
Le report de propagation est le temps qu'un signe prend pour augmenter sur une longueur unitaire de la ligne de transmission.
Voici comment nous déterminons le délai de diffusion à partir des longueurs suivantes et d'autres méthodes:
Où: vitesse du symbole par rapport à la ligne de transmission
Dans le vide ou l'air, il monte à 85 picosecondes par pouce (ps/ Dans).
Sur les lignes de transmission PCB, le délai d'engendrement est donné par:
Comment choisir un matériau de conception de PCB haute vitesse
Avant de sélectionner le matériau PCB haute vitesse pour votre plan PCB rapide, il est essentiel de décider d'une valeur (ou qualités) pour DK et Z0 pour votre ligne de transmission (ou des lignes). Votre programmation de structure de carte PCB haute vitesse peut vous permettre de définir ces qualités et de les incorporer en tant que composant du fichier de plan(s) pour votre donneur d'ordre (CM). Si non, il existe des contours dk et des mini-ordinateurs d'impédance en ligne pour vous aider à atterrir avec les meilleures qualités possibles. Présentement, vous êtes prêt à actualiser la réponse 2-avance pour vos choix rapides de matériaux de structure PCB!
Étape 1: Sélectionnez les types de matériaux de planche
Choisissez le type de matériau parmi les types prescrits pour les PCB à haute récurrence. Cela comprend le choix du centre, préimprégné, et matériaux de substrat. Vous pourriez avoir la possibilité de profiter du développement des métis, où le matériau de la couche de signe est sélectionné pour une récurrence élevée. Encore, différentes couches peuvent utiliser différents matériaux pour diminuer les fabricants’ frais.
Étape 2: Sélectionnez les épaisseurs de matériaux de panneaux et les charges de cuivre
Utilisez vos qualités déterminées ou privilégiées pour DK et Z0 pour choisir l'épaisseur et les charges de cuivre. Assurez-vous de maintenir la cohérence de l'impédance tout au long des voies de signalisation. Votre CM doit être un élément de votre procédure de choix des matériaux en tant que fabrication de la carte., et PCB rassemble les étapes peuvent s'attendre à des ajustements à vos déterminations avant que vos feuilles puissent être faites. Automatisation du rythme, le chef de l'industrie en bref, assemblage exact du modèle de PCB, est prêt à collaborer avec vous et à vous aider à améliorer le processus de détermination des matériaux.
Également, pour vous aider à démarrer de la meilleure façon, nous équipons les données pour votre DFM et vous permettons de voir et de télécharger efficacement les documents DRC. Si vous êtes client Altium, vous pouvez ajouter définitivement ces documents à votre programmation de structure PCB.
Si vous êtes prêt à faire élaborer votre plan, essayez notre appareil de relevé pour transférer vos documents CAD et BOM. Si vous avez besoin de plus de données sur un plan PCB rapide ou pour déterminer les matériaux de votre carte, Prenez contact avec nous.
Correspondance d'impédance dans la conception de circuits imprimés à grande vitesse
Il ne s'agit pas principalement de jeter un œil à la récurrence, pourtant la clé est de jeter un coup d'œil à la pente du bord du signe, C'est, le temps de montée/descente du signe. Il est communément considéré que si le temps de montée/descente du signe (dans 10% à 90%) est sous plusieurs fois le délai du fil, c'est rapide. Le signe doit se concentrer sur la question de la coordination de l'impédance. Le délai du fil est généralement de 150 ps/pouce.
Méthode d'adaptation d'impédance standard
1. Correspondance des bornes de couple:
A condition que l'impédance de la source du signe soit inférieure à l'impédance de la marque de la ligne de transmission, une résistance R est associée en disposition entre l'extrémité source du signe et la ligne de transmission, de sorte que l'impédance de rendement de l'extrémité source coordonne l'impédance de marque de la ligne de transmission, et le signe réfléchi par l'extrémité du tas est étouffé. Une nouvelle réflexion s'est produite.
2. Correspondance de bornes parallèles:
Pour la situation où l'impédance de la source de signe est faible, l'impédance d'information de l'extrémité du tas est coordonnée avec l'impédance de marque de la ligne de transmission en élargissant l'obstruction parallèle, effacer le reflet au bout du tas. La structure d'exécution est isolée en deux
Ligne directrice sur le choix de l'obstruction coordonnée: Pour la situation d'une impédance d'information élevée de la puce, pour une structure d'opposition solitaire, l'estimation d'opposition parallèle du terminal de tas doit être proche ou équivalente à l'impédance de marque de la ligne de transmission; pour la structure à double obstruction, chaque obstruction parallèle estime C'est le double de l'impédance de marque de la ligne de transmission.
L'avantage de la coordination finale parallèle est primaire et simple. L'inconvénient notable est qu'il apportera l'utilisation du contrôle DC: l'utilisation de la commande CC du mode d'obstruction unique est fermement identifiée avec le cycle d'obligation du panneau; le mode d'opposition binaire est de savoir si le symptôme est élevé ou faible. Il y a une utilisation du contrôle DC; toutefois, le courant n'est pas précisément 50% de la résistance unique. en outre, les directives de conception de circuits imprimés à grande vitesse suffisent pour vous guider.
