Vous êtes ici parce que vous voulez en savoir plus sur la conception de circuits imprimés haute fréquence. Ce guide explique en détail les différents facteurs ayant une influence sur PCB haute fréquence. en outre, nous discuterons également des différents défis de ce type de PCB et de la solution. En bref, ce guide complet exprime tout ce que vous devez savoir sur la conception de circuits imprimés haute fréquence.
Le PCB haute fréquence est un type de PCB largement utilisé dans différentes applications telles que les micro-ondes. Alors plongons et essayons d'explorer différents aspects incroyables de cette technologie.
PCB haute fréquence
La plupart d'entre vous connaissent le mot PCB. Si tu n'es pas, c'est fondamentalement un acronyme du Circuit imprimé. Le PCB utilise donc des pistes et des chemins conducteurs pour connecter électroniquement différents composants sur le circuit imprimé. Le cuivre est la substance principale du PCB qui fournit un chemin conducteur sur la carte.
De plus, la communication par signal joue un rôle clé dans différents projets électroniques. Par exemple, il est crucial dans les projets où le Wi-Fi et les systèmes par satellite impliquent. Donc, quand il y a un besoin de communication de signal entre deux ou plusieurs objets, les cartes haute fréquence sont utilisées.
Le PCB haute fréquence est donc un type de carte de circuit imprimé utilisé pour la transmission de signaux. Par exemple, les entreprises l'utilisent au micro-ondes, mobile, applications de conception radiofréquence et haute vitesse.
Facteurs qui influencent une conception de PCB haute fréquence
Certains facteurs importants ont un impact important sur la conception de circuits imprimés haute fréquence. Donc, ces panneaux sont livrés avec des stratifiés haute fréquence, qui sont difficiles à fabriquer. C'est parce qu'ils ont besoin de maintenir le transfert thermique de différentes applications.
Les circuits imprimés utilisent des matériaux spéciaux pour atteindre une fréquence élevée. Ainsi, les caractéristiques de la carte haute fréquence affectent les performances globales du signal. en outre, un léger changement dans la Valeur ER des matériaux peut avoir un impact sur l'impédance de la carte.
D'ailleurs surtout, matériaux diélectriques influencent également une conception de circuits imprimés haute fréquence. La plupart des fabricants préfèrent le matériau diélectrique Rogers. Ce matériau est moins cher et a également une faible valeur DK et DF. en outre, il semble convenir aux applications de prototypage et à la fabrication. en plus, il réduit également la perte de signal.
D'autre part, certains fabricants vont avec Téflon. Les fabricants l'utilisent dans la fabrication de cartes haute fréquence. en outre, il vient essentiellement avec 5 Fréquence GHz. en outre, FR4 est un autre matériau populaire utilisé pour les applications RF. Les applications nécessitent 1 GHz à 10 Utilisation de la fréquence GHz FR4. pourtant, Les produits à base de FR4 ont leurs propres limites et inconvénients.
Donc en termes de DF, DK et facteur d'absorption d'eau, Le téflon est la meilleure option. pourtant, c'est plus cher que le FR4. Si votre projet nécessite plus de 10 Fréquence GHz, Le téflon est le meilleur choix.
Spécification générale du PCB haute fréquence
Pour atteindre une fréquence élevée pour vos besoins, vous pouvez utiliser différents matériaux spéciaux. en outre, tout changement de la valeur Er de différents matériaux peut avoir un impact significatif sur l'impédance de la carte. Vous pouvez trouver des PCB avec différentes fréquences. Donc, la gamme typique de fréquence de 500 MHz à 2 GHz.
pourtant, parlons de quelques spécifications génériques de PCB haute fréquence:
- Matériel: RO4003C, Ro3003, RT5880 et Ro3010
- Taille de la planche: Min 6 mm x 6 mm ou max 457 mm x 610 mm
- PP: Rogers 4450F, Domestique-25FR, Domestique-6700
- Épaisseur du panneau: 4 mm à 5.0 mm
- Poids du cuivre: 5oz à 2,0 oz
- Côtés de masque de soudure: Selon le dossier
- Couleur du masque de soudure: vert, Bleu, rouge, blanc, et jaune
- Suivi ou espacement minimum: 3mille / 3 mille
- Côtés sérigraphiés: Selon le dossier
- Couleur sérigraphie: Noir, blanc, et jaune
- Finition de surface: Nickel autocatalytique / or d'immersion, immersion argent, étain d'immersion –RoHS
- Tolérance d'impédance: Plus ou moins 10%
- Diamètre minimum du trou de forage: 6mille
- Anneau Min Annulaire: 4 mille
Si vous souhaitez acheter le meilleur PCB haute fréquence de qualité, La technologie MOKO est la meilleure option. Vous pouvez personnaliser ces circuits imprimés en fonction de vos besoins. Pour une consultation, vous pouvez contacter l'équipe professionnelle de MOKO Technology.
Comment identifier le meilleur PCB haute fréquence?
Ce n'est pas un gros problème d'identifier le PCB haute fréquence. Regardez les spécifications générales et le matériau utilisé pour construire les PCB. Ainsi, vous pouvez identifier le PCB haute fréquence. Autrement, si vous n'êtes pas familier, vous pouvez consulter n'importe quelle entreprise de confiance telle que Technologie MOKO.
Différents conseils utiles pour la conception et la fabrication de circuits imprimés haute fréquence
Les circuits haute fréquence ont une densité de disposition plus élevée et une intégration plus élevée. Il est donc crucial de savoir concevoir et fabriquer des circuits imprimés plus raisonnables et plus scientifiques. Jetons un œil à quelques-uns des conseils les plus utiles:
- Il est préférable d'avoir le moins de fils alternatifs des broches entre différentes couches de circuits haute fréquence.
- Il devrait y avoir un fil plus court entre les broches.
- Il est important d'avoir moins de courbure entre les broches des appareils électroniques haute fréquence.
- Essayez d'éviter les boucles lors du câblage.
- Assurez-vous d'avoir une bonne correspondance d'impédance du signal.
- en outre, vous devez augmenter la capacité de découplage haute fréquence des broches d'alimentation d'un bloc de circuit intégré.
Le défi de la conception de circuits imprimés haute fréquence et comment y faire face
Pendant le processus de fabrication, vous pouvez faire face à différents défis. Voici un bref aperçu de certains défis courants:
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Mise à l'échelle
La plupart des fabricants de circuits imprimés connaissent le concept de mise à l'échelle des illustrations. Comme les couches internes perdent de la masse pendant le processus de stratification lors de la construction de FR4 PCB multicouches. Il est donc important de mettre à l'échelle les circuits d'un pourcentage connu en prévision de cette perte. Ainsi, les couches reprennent leurs dimensions telles que conçues après la fin du cycle de laminage.
en outre, les matériaux stratifiés se comportent quelque peu différemment car ils sont plus souples que le FR4. pourtant, l'idée est presque similaire de savoir ce que le matériau est susceptible de faire. Au fur et à mesure du processus. Cela signifie que vous devez établir des facteurs d'échelle distincts pour chaque type. en outre, vous devez créer une échelle distincte pour chaque épaisseur dans un seul type même.
Autrement, l'enregistrement d'une couche à l'autre ou d'un forage à l'autre peut être compromis. Le fabricant doit utiliser la recommandation de mise à l'échelle de base du fabricant de stratifié avec un processus statistique interne. Il sera donc cohérent au fil du temps dans l'environnement de fabrication spécial.
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Préparation de surface
La préparation de surface multicouche est complexe pour obtenir une liaison sûre entre les couches. C'est donc particulièrement vrai pour les types de téflon. Donc, le matériau mou peut se déformer si la préparation est très agressive. Une déformation si importante peut conduire à un mauvais enregistrement. De plus, si la déformation est assez évidente, Le PCB peut devenir une ferraille non fonctionnelle.
L'ébavurage peut effectivement polir le support. Cela peut affecter l'adhérence dans les multicouches. C'est parce que certains matériaux contiennent du téflon pur. Donc ce produit est réputé pour sa nature antiadhésive. Le remplacement de ce matériau peut être coûteux et entraîner de longs retards. La seule façon d'éviter un tel résultat est d'effectuer soigneusement cette étape. Assurez-vous donc d'effectuer cette étape correctement.
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Préparation du trou
Avant de plaquer avec du cuivre, vous devez supprimer les irrégularités de surface. Vous devez en outre éliminer les débris et les frottis d'époxy. Par conséquent, le placage adhère aux parois du trou. Les matériaux RF tels que la céramique ou le PTFE / Téflon nécessitent différentes méthodes pour la préparation des trous.
Dans ce processus, essayez d'ajuster différents paramètres de la perceuse pour empêcher le substrat de maculer en premier lieu. Pendant le traitement du trou après le forage, le cycle plasma utilise divers gaz provenant de cartes normales. Si vous ne parvenez pas à préparer les trous avant le placage, l'interconnexion sera mauvaise. Cela échouera avec le temps. Il est donc important de former des trous propres pour une fiabilité à long terme.
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Taux d'expansion thermique
Le CTE est un autre facteur crucial pour la fiabilité à long terme. CTE signifie le coefficient de dilatation thermique. Les fabricants l'utilisent pour mesurer la quantité d'expansion de différents matériaux. L'expansion peut aller dans l'un des trois axes sous contrainte thermique. Si le CTE est inférieur, moins il est probable que les trous plaqués échouent suite à une flexion répétée du cuivre.
en outre, Le CTE peut être complexe si vous combinez des matériaux haute fréquence avec du FR4 dans des constructions de circuits imprimés multicouches hybrides. C'est parce que le CTE d'un matériau doit correspondre aux autres matériaux. Autrement, différentes couches se dilateront à des rythmes différents qui peuvent être problématiques.
En plus des couches, la même chose est vraie pour les vias. Ainsi, le matériau utilisé pour boucher les vias doit également correspondre aux autres matériaux de la pile. Donc, avant de fabriquer la conception de circuits imprimés haute fréquence, vous devriez considérer ce facteur important.
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Usinage
Certains matériaux RF se comportent de manière très similaire aux stratifiés FR4 lors de l'usinage. Il est donc très important de comprendre certaines différences fondamentales. Par exemple, Les types imprégnés de céramique peuvent être très durs lors du perçage sur des forets. Il est donc très important de réduire le nombre maximum de hits. en outre, vous devez personnaliser les paramètres d'alimentation et de régime de la broche.
Les fibres peuvent également rester à l'intérieur des parois des trous. Donc, ceux-ci peuvent être très difficiles à supprimer. Essayez donc d'ajuster les paramètres de forage afin que l'occurrence de fibre soit minimisée.
