Les points de test des PCB peuvent-ils être une source de bruit?

Si je veux concevoir un PCB avec autant d'immunité au bruit que possible, devrais-je laisser les points de test? Les points de test des PCB peuvent-ils être une source de bruit?

Oui, test points can function like antennas. They can function like little antennas. And this is the reason why DRC(Design Rule Check) in PCB tools sometimes check for small bits of copper that go nowhere and function like antennas.

This means they can radiate as well as pick up noise. But it really depends on the frequencies involved, and the PCB construction. (I’m thinking that antenna effects would be something to worry about 50Mhz+ due to the size of the traces and the physical parameters) anything sub MHz, it probably wouldn’t be that big of a concern.

It is generally a good idea to leave test points off of analog inputs before pre-amplifiers (In sub uV designs, the analog signals are so small that a meter would interfere with the signals anyway by also picking up noise). After the pre-amp is a good place for a test point if you need to check voltages.

#PCB Design #PCB Testing

https://www.youtu.be/-0We77hihW4?si=rGqRGTqcXintRBGR

Photo de Olivier Smith

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..
Photo de Olivier Smith

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..

Ce que les autres demandent

Les puces BGA au plomb peuvent-elles être soudées par refusion avec un processus sans plomb?

Je sais que l'utilisation d'un procédé au plomb pour les puces BGA sans plomb n'est pas acceptable., car les billes de soudure du BGA ne fondront pas et le joint ne sera pas fiable. Mais désormais, la puce BGA n'est disponible que dans les billes sans plomb. est-il possible de souder des puces BGA au plomb avec un sans plomb (Donc, température plus élevée) processus?

Puis-je concevoir des éléments SMD au dos du THT?

Je conçois actuellement un PCB et j'ai découvert que je pouvais économiser beaucoup d'espace en utilisant l'arrière des éléments THT.. Est-ce légitime de concevoir comme ça? Y a-t-il des problèmes qui pourraient survenir?

Comment organisez-vous habituellement les pièces SMT lors de l'assemblage du PCB?

Supposons que l'on assemble à la main une carte avec de nombreux composants SMT. Contrairement au THT, Les composants SMT ne sont souvent pas étiquetés. Comment peut-on rester petit (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?

Lisez les conseils détaillés des articles de blog

Faites défiler vers le haut