Les puces BGA au plomb peuvent-elles être soudées par refusion avec un processus sans plomb?

Option 1: Parlez à votre assembleur et voyez si vous pouvez utiliser deux processus de température différents.

Faites d'abord le profil sans plomb (ça va à une température plus élevée)
ensuite, une fois ces parties terminées, souder les parties plombées avec un profil de température au plomb.

Cela répond aux exigences des deux. (vous n'avez pas à vous soucier du pochoir car les BGA ont des billes de soudure)

LEoption 2

Installez des BGA sans plomb avec une station de retouche IR (qui prend également en charge les profils de température). C'est plus difficile mais possible.

Lire la suite: Comprendre les différents types de packages BGA

#Assemblée PCB

Olivier Smith

Oliver est un ingénieur en électronique expérimenté, spécialisé dans la conception de PCB., circuits analogiques, systèmes embarqués, et prototypage. Ses connaissances approfondies couvrent la capture schématique, codage du micrologiciel, simulation, disposition, essai, et dépannage. Oliver excelle dans l'art de faire passer des projets du concept à la production de masse en utilisant ses talents de concepteur électrique et ses aptitudes en mécanique..