Les puces BGA au plomb peuvent-elles être soudées par refusion avec un processus sans plomb?

Option 1: Parlez à votre assembleur et voyez si vous pouvez utiliser deux processus de température différents.

• Faites d'abord le profil sans plomb (ça va à une température plus élevée)
• ensuite, une fois ces parties terminées, souder les parties plombées avec un profil de température au plomb.

Cela répond aux exigences des deux. (vous n'avez pas à vous soucier du pochoir car les BGA ont des billes de soudure)

LEoption 2

Installez des BGA sans plomb avec une station de retouche IR (qui prend également en charge les profils de température). C'est plus difficile mais possible.

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