Oui. Hot air solder leveling works fine for plating through holes, even large holes, I see no reason for it not to work with castelation. It does somewhat bind you to a solder chemistry, (lead or lead-free) and also has a shorter shelf-life than ENIG.
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#Assemblage de PCB #Conception de PCB
Nous aimerions faire du brasage à la vague pour les composants traversants. Tous les composants traversants se trouvent sur la face supérieure du PCB. Uniquement les points de test, qui nécessitent un masque pendant le processus, sont sur le côté inférieur. Il y a donc un coût de main d'œuvre supplémentaire pour l'ajout et le retrait du masque.. Pouvons-nous souder à la vague les pièces traversantes sans les masquer ??
Un ingénieur concepteur m'a dit que nos prototypes de PCB seraient bientôt terminés et qu'il aurait ensuite son assembleur “exécuter un panneau”. Est-ce que quelqu'un sait ce que cela signifie?
J'ai une question technique sur la gestion thermique avec des diodes LED moyenne puissance. Utilisez-vous encore des vias thermiques sur la carte PC ?? Soit sous l'empreinte de la diode LED, soit même autour de l'empreinte?
Dépend des limites d’application et des objectifs de coûts.
Avez-vous déjà ouvert le boîtier d'un smartphone ou d'une smartwatch cassé? Si oui, vous serez familier avec les petits circuits regroupés dans de tels
Aujourd'hui, la vie des gens est indissociable des produits électroniques. Et les circuits imprimés, comme le cerveau des produits électroniques, leur demande augmente également en conséquence. Comme
Les cartes de circuits imprimés avec des puces à haute vitesse et des structures de circuits imprimés micro-ondes ont de nombreux paramètres qui diffèrent considérablement de ceux des, circuit imprimé rigide et flexible
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