BGA PCB Assembly
Avec une riche expérience et une expertise complète, MOKO peut toujours fournir aux clients un service d'assemblage de PCB BGA de haute qualité et fiable.
Ensemble PCB BGA à couverture complète Prestations de service
Nos services d'assemblage BGA couvrent une large gamme, y compris le développement de prototypes BGA, Assemblage de circuits imprimés BGA, Suppression des composants BGA, Remplacement BGA, BGA rework et rebillage, Inspection d'assemblage de PCB BGA, etc. Tirer parti de nos services de couverture complète, nous pouvons aider les clients à rationaliser le réseau d'approvisionnement et à accélérer le temps de développement des produits.
Processus rigoureux de test d'assemblage de circuits imprimés BGA
Pour atteindre les normes de qualité les plus élevées pour l'assemblage BGA, nous utilisons une variété de méthodes d'inspection tout au long du processus, y compris l'inspection optique, inspection mécanique, et contrôle aux rayons X. Parmi eux, l'inspection des joints de soudure BGA doit utiliser des rayons X. Les rayons X peuvent traverser les composants pour inspecter les joints de soudure en dessous d'eux, afin de vérifier la position du joint de soudure, rayon de joint de soudure, et épaisseur du joint de soudure.
Avantages de l'assemblage de circuits imprimés BGA
Utilisation efficace de l'espace – La disposition des circuits imprimés BGA nous permet d'utiliser efficacement l'espace disponible, afin que nous puissions monter plus de composants et fabriquer des appareils plus légers.
Meilleures performances thermiques – Pour BGA, la chaleur générée par les composants est transférée directement à travers la bille. en plus, la grande surface de contact améliore la dissipation de la chaleur, qui empêche la surchauffe des composants et assure une longue durée de vie.
Conductivité électrique supérieure – Le chemin entre la puce et le circuit imprimé est court, ce qui se traduit par une meilleure conductivité électrique. en outre, il n'y a pas de trou traversant sur la carte, l'ensemble du circuit imprimé est recouvert de billes de soudure et d'autres composants, ainsi les espaces vacants sont réduits.
Facile à assembler et à gérer - Par rapport aux autres techniques d'assemblage de PCB, Le BGA est plus facile à assembler et à gérer car les billes de soudure sont utilisées directement pour souder le boîtier à la carte.
Moins de dommages aux fils - Nous utilisons des billes de soudure solides pour la fabrication de fils BGA. Par conséquent, il y a moins de risque qu'ils soient endommagés pendant l'opération.
Capacités d'assemblage de circuits imprimés BGA chez MOKO Technology
précision de placement +/- 0.03 mm
Choisissez MOKO comme partenaire d'assemblage BGA
Assurance qualité
Nous respectons pleinement le système de gestion de la qualité ISO et tous les processus répondent aux normes de qualité les plus élevées pour l'assemblage de circuits imprimés BGA.
Fortes capacités d'assemblage
MOKO est capable de gérer presque tous les types de BGA, assemblage de composants BGA de petites à grandes tailles, y compris BGA à pas fin.
Expertise approfondie
Nous avons une équipe d'assemblage BGA composée d'ingénieurs professionnels et d'employés formés à l'IPC, fournir un support technique tout au long du processus pour assurer une grande fiabilité.
BGA PCB Assembly FAQs
BGA assembly is basically the process of mounting ball grid array on PCB through solder reflow method.
BGA is short for Ball Grid Array. A type of high density electronic component packaging used for integrated circuits.
The major benefits of ball grid array BGA include: improved electrical and thermal performance, denser packing, as well as enhanced interconnections.
BGA solder joints are usually inspected by X-ray inspection because the solder balls are located on the back side of the component and cannot be inspected with the naked eye.
Some of the common problems of BGA assembly include: misalignment, lack of solder joint, solder joint bridging and inadequate soldering.
Oui, BGAs can be reworked but this requires the use of special equipment and tools such as the rework station. By using this tool, we can remove the BGA component from the PCB without damaging it and replace the workable components.
We can handle different BGA packages such as MicroBGA, PBGA, CBGA, and TBGA to meet the needs of different projects.
MOKO Technology provides total BGA rework solution, such as BGA removal, BGA reballing and BGA reassembly.
The minimum BGA pitch size we can handle is 0.4mm.
MOKO Technology is certified to ISO 9001, ISO 13485 et IPC-A-610, and all BGA assembly operations are compliant to international quality and safety standards.
