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Rédacteur technique
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, électronique grand public, et dispositifs médicaux. He is highly skilled in analog circuit design, systèmes embarqués, Disposition PCB, codage du micrologiciel, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
I’m making a 4 layer PCB prototype that uses a bluetooth mcu connected to a 2.4GHz chip antenna. I’m thinking about what to do with the feedline, whether it should be buried on one of the middle layers, or left on the top layer. To get a 50 ligne d'ohms, should I choose top layer with 13-mil width or buried miccrostrip with 7-mild width?
Je souhaite mettre en œuvre un système de contrôle que j'ai conçu pour une moto électrique légère. Je voudrais le monter le plus professionnellement possible sur le châssis. Il se compose d'un circuit imprimé du système d'alimentation et d'une carte de développement SAMC21 que je fusionnerai plus tard une fois que tout fonctionnera correctement.. J'ai essayé de le visser directement sur le châssis en aluminium mais j'ai constaté que les chocs et vibrations du klaxon perturbaient le système voire le détruisaient lors de gros chocs.. Existe-t-il une manière spécifique pour les constructeurs de voitures et de motos de monter leurs composants électroniques pour rendre leur système aussi robuste que possible ??
Je me demande si j'ai commandé des circuits imprimés en aluminium contenant des transistors D2pak et je souhaite en souder quelques-uns pour tester, est-ce possible en utilisant un équipement de base ou faut-il un four à souder par refusion.
Je sais que le calque de masque de pâte est également appelé calque de pochoir. Il est uniquement utilisé pour l'assemblage. Je veux savoir si le calque de masque de collage (couche supérieure et inférieure) est nécessaire pour les composants traversants. Pour les composants SMD, je sais que la couche de masque de pâte est nécessaire pour souder les composants. Est-il nécessaire pour les composants traversants?
J'ai trois PCB traversants pour lesquels il manque des ouvertures de masque de soudure avant et arrière pour deux des composants.. Le masque de soudure (généralement vert) recouvre les plages de soudure avant et arrière. Tous les autres coussinets de toutes les autres pièces sont exposés. Existe-t-il un bon moyen de retirer le masque de soudure afin de pouvoir souder les composants à la carte ??
Je conçois actuellement un PCB et j'ai découvert que je pouvais économiser beaucoup d'espace en utilisant l'arrière des éléments THT.. Est-ce légitime de concevoir comme ça? Y a-t-il des problèmes qui pourraient survenir?
Mon logiciel EDA (PCAO, mais je suppose que d'autres font ça aussi) ajoute des reliefs thermiques sur les vias dans une coulée de cuivre. Quel en est l'usage? Les vias ne sont pas soudés.
J'ai un lot de PCB avec des écrous SMT qui ont été assemblés sur un PCB – l'écrou est doté d'un ruban Kapton sur le dessus pour permettre un ramassage facile pour l'assemblage. Comment pouvons-nous faire cela plus rapidement/quelle est la meilleure méthode?
je conçois un 2 couche de PCB avec des composants des deux côtés. Les composants SMT sont un côté du PCB, mais TH (à travers le trou) les composants sont des deux côtés. J'ai besoin de comprendre quelque chose mentionné par le fournisseur appelé côtés primaires et secondaires.
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