Rédacteur technique
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, électronique grand public, et dispositifs médicaux. He is highly skilled in analog circuit design, systèmes embarqués, Disposition PCB, codage du micrologiciel, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
Je conçois une antenne micro-ruban avec un péage HFSS, quelle est l'épaisseur du substrat FR4 qu'il faut prendre ?
Le convertisseur électronique de puissance est destiné aux applications haute puissance. Je vais le concevoir pour un nouveau projet. Tout conseil utile?
Quand je m'approvisionne en PCB en ligne, J'ai trouvé que certains d'entre eux contiennent du cuivre lourd. Pourquoi le concepteur utiliserait-il du cuivre pour les PCB?
Un ingénieur concepteur m'a dit que nos prototypes de PCB seraient bientôt terminés et qu'il aurait ensuite son assembleur “exécuter un panneau”. Est-ce que quelqu'un sait ce que cela signifie?
Je dois ajouter une résistance dans une ligne de données sur mon projet. La ligne de données est une trace et transporte des données à faible vitesse. Une résistance traversante fera l'affaire. Les broches des deux extrémités de la trace sont exposées, mais comment ajouter la résistance et supprimer la trace?
Bien que l'adsorption de l'humidité par FR4 soit assez faible, quelle est la meilleure façon de le minimiser ou de l'éliminer complètement?
Bien que je me sois ennuyé récemment, J'ai décidé de démonter quelques vieux équipements électroniques et de tenter de les rétro-ingénierie. Je m'en sors plutôt bien, mais je suis arrivé à un CI que je peux identifier mais qui ne semble pas exister sur le site du fabricant.
Sur un circuit imprimé flexible (FPC) en polyimide Kapton, Est-ce que quelque chose de grave arrivera si je mets un VIA dans une partie du FPC qui doit se plier? Taille VIA: 0.2 mm diamètre du trou po 0.4 mm diamètre du cuivre. Rayon de courbure FPC: 0.7 mm. Épaisseur du Kapton: 0.2 mm. Poids du cuivre: soit 2 onces ou 1 oz (Je n'ai pas encore décidé)
Je conçois un PCB avec 1088 broche BGA IC. Je n'ai pas géré un si gros IC. Je ne suis pas sûr de la meilleure quantité de couche.
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