Cuando quieres hacer una PCB, ¿Qué información es necesaria para proporcionar al fabricante de PCB??

soy diseñador mecanico. Envié mi archivo de diseño de PCB al fabricante.. Pero dijeron que los datos pueden no ser suficientes.. Entonces, ¿qué datos utiliza para enviar a su fabricante de PCB?.
  • Dimensions of the PCB
  • Grosor
  • Drill chart
  • Layer construction
  • Shape Diagram
  • Gerber Data
  • Special finishing requirement.
  • Panel Diagram

Lee mas: Papel del archivo Gerber en la fabricación de PCB

#Fabricación de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

Lo que otros preguntan

¿Se pueden soldar por reflujo los chips BGA con plomo mediante un proceso sin plomo??

Sé que no es aceptable utilizar un proceso con plomo para chips BGA sin plomo., porque las bolas de soldadura del BGA no se derretirán y la unión no será confiable. Pero ahora el chip BGA sólo está disponible en bolas sin plomo.. ¿Está bien soldar chips BGA con plomo con un chip sin plomo? (por lo tanto, temperatura más alta) proceso?

¿Cuál será el papel de una capa de cobre en una PCB con núcleo metálico en la disipación térmica??

En el diseño de una PCB electrónica de potencia., Quiero usar una PCB de metal para la disipación de calor de un MOSFET de paquete TO-220. Para hacer eso, quiero montar una PCB de metal en el MOSFET con el uso de pasta térmica y atornillar exactamente como lo hacemos cuando usamos un disipador de calor para el mismo paquete.. ¿Debo dejar el cobre de la PCB entre la superficie MOSFET y el dieléctrico de la PCB o quitar la superficie de cobre y dejar solo la abertura dieléctrica??

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