¿Cuál es el proceso de ingeniería inversa de PCB??

La ingeniería inversa de PCB se refiere al proceso de análisis y comprensión del diseño., diseño, y funcionalidad de una placa de circuito impreso al desmontarla, examinando sus componentes, rastreando sus conexiones, y creando un tarjeta de circuito impreso esquemático o diagrama de diseño sin tener acceso a los documentos o planos de diseño originales. La ingeniería inversa de PCB se realiza a menudo por varias razones., incluida la comprensión de cómo funciona el producto de un competidor, recrear una PCB descontinuada u obsoleta para su reparación o modificación, o evaluar las vulnerabilidades de seguridad de un dispositivo. En esta entrada de blog, Le proporcionaremos una descripción general del proceso de ingeniería inversa de PCB paso a paso para que pueda comprenderlo mejor.. Vamos a sumergirnos en.

El proceso de ingeniería inversa de PCB

Paso 1:

Obtenga la PCB de destino. Disposición del documento fotografiando y diagramando todas las posiciones de los componentes., orientaciones, y detalles en papel, especialmente diodos, transistores, y brechas de CI. tomar claro, Fotos bien iluminadas de la pensión completa como referencia.. A medida que los PCB se vuelven más complejos y miniaturizados, el rastreo de cobre ayuda visualmente a la identificación de componentes.

Paso 2:

Retire todos los componentes desoldando.. Limpie bien la placa con alcohol isopropílico eliminando todos los residuos antes de escanear.. Escanear en 600+ ppp después de pulir suavemente las capas de cobre para hacerlas brillantes. Escanee las capas superior e inferior por separado en color de alta resolución, con la placa completamente plana respecto a la superficie de escaneo.

Paso 3:

Importar escaneos a Photoshop. Ajuste los niveles hasta que los rastros de cobre sean muy visibles y distintos del sustrato.. Convierta la capa inferior a blanco y negro y revísela detenidamente para garantizar que el escaneo capture todos los trazados nítidamente y sin desconexiones.. Guarde las capas optimizadas como archivos BMP denominados "ARRIBA" e "ABAJO". Utilice software para corregir cualquier defecto de rastro evidente en los escaneos..

Paso 4:

Abrir archivos BMP en software de diseño de PCB. Convertir a formato nativo. Utilice herramientas de alineación para superponer los orificios de las almohadillas, maneras, y hacer coincidir los puntos entre capas con precisión. Una desviación significativa indica que se requiere reiniciar en una etapa anterior para mayor precisión.

Paso 5:

Comience con el escaneo de la capa superior. Traza todos los elementos de diseño visibles para recrear la capa, hacer coincidir la ubicación de los componentes con fotografías de documentación anteriores. Enrute las conexiones siguiendo escaneos para replicar trazas de cobre eléctricamente. Elimine la capa de escaneo después de finalizar el trazo vectorial. Repita el proceso para la capa de escaneo inferior., Usar herramientas de conectividad para validar conexiones entre capas.. Agregue zonas rellenas para cualquier plano interno de tierra/energía. Para apretado tableros multicapa, habilite modos de visualización de transparencia con guías de alineación para hacer coincidir vías entre capas.

Paso 6:

Imprimir 1:1 Películas de serigrafía superior y capa inferior.. Superpóngalos con cuidado en la PCB de destino., Retroiluminado para comprobar la alineación perfecta de todos los elementos frente a los tableros reales.. Corrija cualquier error mediante modificaciones adicionales del seguimiento hasta que se logre la validación completa.

Paso 7:

Con forma y función capturadas con precisión y coincidencia verificada con el original, Se completa el proceso de ingeniería inversa de la placa de circuito impreso. Pruebe más placas pobladas construidas a partir de datos reconstruidos para comparar la paridad eléctrica y validar la verdadera duplicación funcional..

Beneficios de la ingeniería inversa de placas de circuito impreso

Allows for remanufacturing of obsolete PCBs – Reverse engineering can re-create discontinued PCBs that lack support from the original equipment manufacturer. Esto permite reparar y seguir utilizando equipos que de otro modo serían completamente inutilizables..

Facilitates PCB repairs – By understanding the design and components of a PCB through reverse engineering, Las fallas se pueden diagnosticar más fácilmente y los componentes se reemplazan para reparar tableros dañados.

Enables custom modifications or improvements – With the schematics and an understanding of a PCB’s design via printed circuit board reverse engineering, Los ingenieros pueden sugerir e implementar modificaciones como agregar nuevas funciones o mejorar el rendimiento..

Lowers costs of replication for small production runs – Reverse engineering allows cloned PCBs to be created without the high initial engineering and prototyping costs, hacer que la producción a pequeña escala sea más asequible.

Provides insight for interoperability design – Printed circuit board reverse engineering can analyze the inner workings of competitors’ products which then influences improved interoperability design.

Facilitates technological progress – While respecting intellectual property rights, La ingeniería inversa responsable permite un estudio detallado de diseños innovadores., difunde conocimientos, y alimenta una mayor creatividad.

MOKO proporciona un servicio confiable de ingeniería inversa de PCB

MOKO Technology tiene casi 20 años de experiencia en la industria de PCB, además Diseño de PCB y montaje, También brindamos servicios de ingeniería inversa.. Con un análisis en profundidad, recreamos tableros descatalogados, clonar los existentes perdidos por la obsolescencia, o actualizar las unidades a estándares modernos.

Es importante tener en cuenta que, si bien la ingeniería inversa puede ser legal en determinadas circunstancias, podría infringir derechos de propiedad intelectual o incumplir acuerdos contractuales en algunos casos. Por lo tanto, Es crucial evaluar y comprender a fondo las ramificaciones legales asociadas con este proceso.. Nuestro proceso remanufactura legalmente su PCB respetando los límites de propiedad intelectual. Antes de comenzar a trabajar, Examinamos minuciosamente los proyectos para garantizar que no se infrinjan los derechos.. Esto nos permite proporcionar reemplazos completamente funcionales que pueden reparar, reproducir exactamente, o mejorar la capacidad de sus dispositivos electrónicos obsoletos. Contacta con nuestro equipo para poner en marcha su proyecto personalizado hoy.

ryan-chan

Ryan es el ingeniero electrónico senior en MOKO, con más de diez años de experiencia en esta industria. Especializado en diseño de diseño de PCB, diseño electronico, y diseño embebido, proporciona servicios de diseño y desarrollo electrónico para clientes en diferentes campos, de IoT, LED, a la electrónica de consumo, médico y así sucesivamente.

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