¿Cuál es la velocidad promedio de CPH para el ensamblaje manual de SMD??

¿Cuál sería la velocidad promedio de ensamblaje de componentes de montaje superficial en una PCB para una persona con experiencia?? Suponiendo que tengan un escritorio correctamente configurado (estación de recogida y colocación) y la PCB ya tiene pasta de soldadura aplicada.

Cuando la soldadura se realiza a mano, hay muchos aspectos que influyen en la rapidez con la que se puede realizar.. Estos son los factores más importantes para mí cuando estoy soldando.:

  1. El tono de los componentes.. Tengo esta cubierta con paso IC y tamaño de 2 pines.. Cuanto más pequeños son, más lento tiene que ir el humano para configurarlo correctamente..
  2. Componentes de orificio pasante o SMD o ambos. En mi experiencia, los componentes de orificio pasante tomarán mucho más tiempo para soldarse..
  3. ¿Qué tan cerca están los componentes?. Los humanos siempre cometeremos errores y cuanto más juntas estén las partes, más difícil será arreglarlas.. Además, cuanto más cerca estén, es más probable que un deslizamiento de la mano provoque que otro componente se golpee y deba repararse..
  4. Qué tan organizadas están las piezas y documentos de montaje.. Este es bastante claro, si es difícil saber qué poner y dónde, llevará más tiempo.

Aunque en general, Yo diría que me lleva aproximadamente 45 segundos por parte para colocar las piezas en el tablero. Luego, la tabla se puede hornear mientras se ensamblan más tablas..

#Asamblea de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

Lo que otros preguntan

¿Cómo puedo escapar de los pines de la matriz de rejilla de bolas de 0,5 mm si no se permite reducir el espacio entre trazas y el tamaño del orificio??

Tengo un pequeño proyecto de hobby en el que quiero incluir el chip eMMC Kingston EMMC04G-M657. Este chip viene en un empaque BGA con un paso de 0,5 mm entre bolas.. quiero que mi tabla sea barata, así que lo estoy diseñando para una PCB de 4 capas usando las reglas de diseño de placa rígida de mi proveedor. He puesto estas reglas en KiCAD y me parece que hay unos cuantos pines de los que no puedo escapar del BGA con un rastro ni desaparecer con un vía. ¿Cómo puedo seguir adelante??

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