Con el desarrollo de la integración electrónica., Via in pad se convirtió gradualmente en una solución de uso frecuente para manejar el espacio limitado para varias rutas de circuito.. Este texto profundizará en qué es y cómo se aplica en el diseño y la fabricación..
¿Qué es un Via-in-pad??
Se refiere a orificios pasantes perforados en la almohadilla de unión., que suele ser tipo SMD y tipo BGA arriba 0603 Talla. Pasa por toda la PCB y se utiliza para conectar diferentes circuitos en diferentes capas.. En común, siempre está envuelto por cobre que puede conducir la electricidad..
¿Cuáles son las ventajas del enrutamiento vía-in-pad??
La ventaja más significativa de via-in-pad es instalar el circuito en una placa pequeña para lograr una mayor utilidad con un bajo costo de espacio.. Simplificó el diseño del circuito de BGA con una distancia de bola corta.. Además, Hace posible la corta distancia entre la capacidad eléctrica y el módulo al reducir el diseño en la superficie de la PCB.. Esto reduce en gran medida la inductancia eléctrica.. Último, el diseño que incluye vía en la almohadilla facilita la conexión al suelo de componentes de alta frecuencia.
¿Cuáles son las limitaciones??
Cada moneda tiene dos caras.. Via in pad provoca que la superficie de la PCB sobresalga, por lo que se necesita un esfuerzo y un coste extra para eliminar este problema. Y, se requieren más pasos de fabricación. Por ejemplo, tenemos que perforar agujeros, Chapado el conjunto con materiales conductores., rellenar los agujeros con resina epoxi, y cubrirlos con cobre. Este proceso también puede conducir a nuevos problemas., como la expansión del aire mientras se cubren los agujeros, y juntas de soldadura nulas debido al aire liberado.
Aunque existen limitaciones, via-in-pad sigue siendo una técnica progresiva frente a la vía convencional.
Vía Convencional Vs. Diseño de PCB vía-in-pad
La ruta del circuito entre la vía convencional y los pines se presenta simplemente en la superficie de la PCB., ocupando mucho espacio. A diferencia de, via in pad deja más espacio para construir rutas de circuitos. Por ejemplo, Se permite que un pequeño BGA con muchos pines se conecte no solo a la superficie de la PCB sino también a la almohadilla interna a través de la cual atraviesa todas las capas de la PCB..
Cuándo utilizar Via-in-pad en diseño?
Además del pequeño BGA con tantos pines., Hay otras situaciones en las que podemos usarlo en diseño.. Por ejemplo, Recomendamos encarecidamente utilizar vía in pad para GND pad en el paquete QFN, que necesita mucho enfriamiento. Y cuando quieras poner un condensador de filtro en la parte posterior del BGA, Puedes usarlo debajo del condensador de filtro para evitar pisar el orificio pasante de los pines BGA..
Cómo utilizarlo para el diseño y la fabricación de PCB
al dibujarlo, hay algo que debemos notar. primero, intenta poner todos los pequeños agujeros en la misma capa de PCB. Segundo, asegúrese de que su máscara de soldadura cubra el lado de la superficie de la PCB. Tercero, También debe considerar el excelente estado del diseño de su PCB para facilitar la producción..
| Mínimo | Máximo | |
| Vía diámetro | 0.20mm | 0.75mm |
| Espesor del tablero | 0.40mm | 0.35mm |
| Grosor:diámetro | / | 8 |
| A través de la distancia | 0.20mm | / |
| Valor de rango de diámetro de vía | 0mm | 0.3mm |
| Distancia entre la vía y los orificios de los componentes | 0.25mm | / |
(Estado de PCB recomendado para usar a través de la almohadilla)
No es una operación difícil para la mayoría de los diseñadores de PCB., pero las cosas se vuelven complejas cuando el dibujo pasa a la línea de fabricación.. Hay totalmente tres técnicas de fabricación de via on pad..
- Vía común en Pad: Taladre un orificio pasante en la almohadilla de unión. No hay ninguna operación específica durante la fabricación de PCB. Tenga cuidado con los agujeros demasiado grandes que provocan fugas de estaño., ya que puede causar juntas de soldadura vacías.
- A través de una almohadilla llena de epoxy resina: Esto es más complejo en la línea de fabricación.. primero, llenar el agujero con resina epoxi. Luego, Cubrir la vía con cobre chapado.. La superficie de la PCB se verá tan plana. mientras tanto, No habrá riesgo de fugas de estaño y juntas de soldadura vacías..
- Via en almohadilla llena de cobre.: Esta vía es especial para una rápida conducción del calor..
Cómo llenar vía en Pad PCB?
| Relleno | → | Solidificación | → | Polaco | → | Reducir el cobre | → | Quitar el relleno sobrante |
(todo el proceso de llenado para via in pad)
Aunque la pared de la vía está revestida de cobre, el relleno es necesario. Usando un cuchillo raspador y una máquina de extracción al vacío, Podemos aplicar el líquido al orificio pasante.. Si el relleno es resina epoxi., Debes tener cuidado con la planitud de la superficie de la PCB.. Su fábrica de PCB debe ofrecerle una solución si contáctales.
A través de la aplicación Pad
Es ampliamente utilizado en PCB de alta densidad, como placa de circuito integrado de teléfono inteligente, PCB de telecomunicaciones, PCB automotriz, PCB para dispositivos médicos e incluso PCB para TI. Nos sentimos esperanzados con la solicitud en el extranjero en el futuro., ya que siempre nos encantan los PCB más pequeños, distancia de los componentes más cercanos, y más funciones de PCB.
