Especificación de la placa PCB de alta Tg
Tg significa temperatura de transición vítrea. También hay muchos diferentes PCB de alta Tg materiales que no están listados aquí, otros paises, otras empresas prefieren materiales diferentes. Si sin notificación especial, normalmente usaremos SYL S1170.
6 capas alto TG FR4 PCB con agujeros cegados
Espesor del tablero: 1.6 mm
Mínimo. Diámetro del agujero: 0.3 mm
Mínimo. Grosor de línea: 5.0mil
Mínimo. Espaciado entre líneas: 4.8mil
Tratamiento de superficies: inmersión en oro
¿Eran de materiales de alto TG?
El acceso a un material de alto TG es que es posible aumentar la temperatura de funcionamiento continuo y, por lo tanto, también a corrientes más altas.. La temperatura de funcionamiento continuo es la temperatura a la que la placa de circuito puede funcionar continuamente sin sufrir daños.. Chapado en oro como regla general que el TÜV está en aproximadamente 20 ° C por debajo del TG especificado. Esta diferencia debería servir como seguridad porque eso significa que cargar el TG definitivamente conduce a la destrucción de la placa de circuito..
El material High-TG ciertamente se siente como una "tecnología especial". En la industria automotriz, este material tiene demanda debido a la mayor resistencia a la temperatura – con autorizaciones crecientes y configuraciones cada vez mayores. TG alrededor 130 ° C es el límite más bajo de los materiales FR4 en la actualidad, pero muchas multicapas se convertirán en TG150 ° C. La temperatura de la transición vítrea La temperatura a la que el material se ablanda inicialmente porque el tejido de fibra de vidrio se ablanda.
Exactamente a partir de material de alto TG se habla prácticamente de un TG de 170 ° C. Este material de alto TG hasta TG170 ° C se vuelve como el FR4 normal basado en resina epoxi y cómo debería ser como una placa de circuito normal. Las excepciones en el proceso son un parámetro de perforación porque el material contiene rellenos especiales. Se puede cuidar un material alto en TG, cuidado de un ojo y cuidado de más.
¿Cómo son los derechos de pedido de materiales de alta TG??
En la tecnología MOKO, ofrecemos soluciones completas para Montaje de PCB para todo tipo de requisitos relacionados con la producción de PCB de alta calidad y ensamblaje de PCB. Uno de los requisitos más comunes para la fabricación de PCB es el requisito de tolerancia a altas temperaturas para soportar las exigentes condiciones y/o entornos operativos..
Nuestros clientes a menudo tienen preguntas sobre los requisitos de temperatura para el proceso de ensamblaje de PCB en sí y si se requiere una cierta selección de material para el ensamblaje de PCB sin plomo o no..
Alta capacidad de fabricación y fabricante de PCB de TG
Moko Technology puede producir placas de circuito de alta Tg con un valor de Tg de hasta 180 ° C.
La siguiente tabla enumera algunos de nuestros materiales de uso común para la fabricación de placas de circuito de alta temperatura..
Material TG
(DSC, ° C) Td
(Peso, ° C) CTE-z
(ppm / ° C) Td260
(Mínimo) Td288
(Mínimo)
S1141 (FR4) 175 300 55 8 /
S1000-2M (FR4) 180 345 45 60 20
IT180 180 345 45 60 20
Rogers 4350B 280 390 50 / /
Se puede consultar nuestra tabla de relaciones directas como guía.:
Material TG TÜV
FR4 estándar TG 130 ° C 110 ° C.
FR4 TG medio 150 ° C 130 ° C.
FR4 alto TG 170 ° C 150 ° C.
Material de poliimida súper alto TG 250 ° C 230 ° C.
Las propiedades de los materiales de alta Tg se enumeran a continuación:
Mayor resistencia al calor
Bajar el CTE del eje Z
Excelente resiliencia térmica
Alta resistencia a los cambios de temperatura.
Fiabilidad excepcional de PTH
Pcbway ofrece algunos materiales populares de alta tg
S1000-2 & S1170: Materiales shengyi
IT-180A: Material ITEQ
TU768: Material TUC
Tipos de material de placa PCB
Hay muchos tipos de material de placa PCB, cada especificación de placa es diferente, su material, precio, parámetros, etc.. también son diferentes.
Dependiendo del grado de menor a mayor:
Los detalles son los siguientes:
94media pensión: cartón ordinario, sin incombustible (el material más bajo, puñetazo, no puede hacer potencia de PCB).
94V0: cartón ignífugo (agujeros perforados).
22F: placa de fibra de vidrio de una cara (agujeros perforados).
CEM-1: placa de fibra de vidrio simple (debe ser perforado por la computadora, los agujeros no se pueden perforar).
1. La calidad de las propiedades ignífugas se puede dividir en cuatro tipos: 94V-0 / V-1 / V-2/94-HB
2. Preimpregnado: 1080 = 0.0712 mm, 2116 = 0.1143 mm, 7628 = 0.1778 mm.
3. FR4, CEM-3 son todos para el tipo de material, FR4 es fibra de vidrio y CEM3 es el sustrato compuesto.
4. Libre de halógenos es un sustrato que no contiene halógenos (elementos como el flúor y el yodo), ya que el bromo produce gases tóxicos cuando se quema, no es perjudicial para el medio ambiente.
5. Tg es la temperatura de transición del vidrio., a saber, el punto de fusión.
Moko Technology ha sido un fabricante profesional de placas de circuito durante muchos años., puede proporcionar a los clientes una solución de PCB para la mayoría de los tipos de placas de circuito de una sola fuente, solo contáctenos libremente.
Somos uno de los principales fabricantes chinos enfocados en la fabricación de placas de circuito FR4.. Si está interesado en nuestra solución de PCB para la placa High TG fr4, póngase en contacto con nuestra fábrica. Estamos seguros de poder ofrecerle productos de la mejor calidad a tiempo y un excelente servicio desde una sola fuente..
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¿Por qué no se especifica ninguno de los TG en las hojas de datos??
Con algunos materiales comunes de alta frecuencia, el TG no se tiene en cuenta en las hojas de datos. Esto se debe al origen técnico de la importancia de la concentración de TG ya que es la “temperatura de transición del vidrio”. En principio, Este es también el caso del material de poliimida.. En general, con material cerámico o PTFE normalmente puede tener un “TG” de 200 ° C o más.
¿Qué debería pensar sobre las placas de poliimida flexibles??
Placa de circuito flexible rígida
Con placas de circuito impreso flexibles, Cabe señalar que a pesar de una poliimida, también suelen estar equipados con un componente epoxi. Incluso con material sin adhesivo, un adhesivo entraría en juego cuando la película de cubierta o los refuerzos estuvieran pegados, como resultado de lo cual el TG del circuito flexible, a pesar de la poliimida como componente principal, se encuentra en el área del epoxi.
¿Qué puede resistir una soldadura??
Las resistencias de soldadura convencionales a veces tienen un límite de carga muy por debajo del TG del material. Para material de alto TG para aplicaciones por encima de estas áreas, nosotros, por lo tanto, Recomendamos fabricar sin resistencia de soldadura y, si necesario, proteger todo el conjunto con lacas de protección adecuadas para altas temperaturas. Alternativamente, Se debe esperar la decoloración de la pintura a temperaturas muy altas..
Entonces, contáctenos y estaremos encantados de suministrar prototipos de Asia para que el material de la serie posterior pueda ser calificado correctamente..
“Tg” se refiere a la temperatura de transición vítrea de una placa de circuito impreso, indica el punto en el que el material del tablero comienza a transformarse. Fabricamos placas de circuito impreso estándar con materiales que ofrecen un valor TG de 140 ° C, que puede soportar una temperatura de funcionamiento moderada de 110 ° C. De paso, PCBonestop también ofrece placas de circuito impreso de alta TG a los clientes en línea.
Si aumenta la Tg de sustrato de PCB, la resistencia al calor, resistencia a la humedad, También se mejorará la resistencia química y la estabilidad de las placas de circuito impreso.. La alta Tg se aplica más en los procesos de fabricación de PCB gratuitos superiores.
Por lo tanto, la diferencia entre FR4 general y FR4 alta Tg es, cuando hace calor, especialmente en la absorción de calor con humedad, El sustrato de PCB de alta Tg funcionará mejor que el FR4 general en los aspectos de resistencia mecánica, estabilidad dimensional, viscosidad, absorción de agua, y descomposición térmica.
Proveedor de PCB de alta TG de China
Alto TG PCB – PCB de alta temperatura para aplicaciones de PCB que requieren altas temperaturas.
En años recientes, cada vez más clientes han pedido producir placas de circuito de alta Tg.
Dado que la inflamabilidad de la placa de circuito impreso (tarjeta de circuito impreso) es V-0 (UL 94-V0), la placa de circuito impreso cambia del estado vidrioso al gomoso cuando se excede el valor de Tg especificado y la función de la PCB se ve afectada.
Si su producto está funcionando en el rango de 130 grados Celsius o más, debe usar una placa de circuito con un TG alto por razones de seguridad. La razón principal de la placa Hi TG es el cambio a placas RoHS. Debido a las temperaturas más altas requeridas para que fluya la soldadura sin plomo, la mayor parte de la industria de PCB se está moviendo hacia materiales Hi-TG.
Intentar reducir la acumulación de calor en su placa de circuito puede afectar el peso, costo, requisitos de desempeño, o tamaño de su aplicación. Como una regla, Es más económico y práctico comenzar simplemente con una temperatura alta., placa de circuito resistente al calor.
Si su aplicación corre el riesgo de exponer su PCB a temperaturas extremas o si el PCB debe cumplir con RoHS, debe considerar PCB con alto contenido de TG.
Placas de circuitos multicapa con muchas capas
Electrónica industrial
Electrónica automotriz
Estructuras de trazas de línea fina
Electrónica de alta temperatura
Consideraciones de disipación de calor
Las placas de circuito impreso de alta TG son muy importantes si desea proteger sus placas de circuito de las altas temperaturas del proceso de aplicación o las temperaturas extremas del ensamblaje sin plomo.. sin embargo, debieras, por supuesto, considere varios métodos para retirar la placa de circuito El calor extremo generado por aplicaciones electrónicas lejos de su placa.
Que es FR-4?
Las placas de circuito FR-4 se dividen en cuatro clasificaciones, que están determinados por el número de capas de trazas de cobre contenidas en el material:
• Placa de circuito de una cara / placa de circuito de una sola capa
• Placa de circuito de doble cara / placa de circuito de doble capa
• Cuatro o más de 10 capas de PCB / PCB multicapa
Ventajas de PCB de alta TG
• Alta temperatura de flujo del vidrio (TG)
• Resistencia a altas temperaturas
• Larga resistencia al pelado
• Pequeña expansión del eje Z (CTE)
Aplicación de PCB de alta TG:
• Backplanes
• Servidor y red
• Telecomunicaciones
• Almacenamiento de datos
• Aplicación de cobre pesado
• Principales características
Tecnología avanzada de resina PCB de alta Tg
Material estándar de la industria con resina epoxi multifuncional con alta Tg (175 ℃ de DSC) y excelente fiabilidad térmica.
El mundo se está volviendo verde – ¿Por qué los materiales base libres de halógenos son la mejor solución cuando los requisitos de PCB son altos??
Según IEC 61249-2-21: Definicion de “libre de halógeno” se aplica lo siguiente:
– máximo 900 ppm de cloro
– máximo 900 ppm de bromo
– un máximo total de 1500 ppm de halógeno
Como resultado, materiales libres de halógenos utilizan predominantemente fósforo, nitrógeno, ATH como retardadores de llama sin halógenos.
Hoy, Los materiales de base modernos se clasifican según la siguiente clasificación UL, que también expresa la diferente naturaleza del material base en la estandarización.
FR 4.0 – sistemas de resina epoxi con y sin carga Tg 135 – 200 TBBPA
FR 4.1 – sistemas de resina epoxi con y sin carga Tg 135 – 200 libre de halógeno
Una nueva clasificación adicional ha estado disponible durante dos años.:
FR 15.0 – sistemas de resina epoxi rellenos TBBPA RTI 150 ° C
FR 15.1 – sistemas de resina epoxi rellenos RTI sin halógenos 150 ° C
La sustitución del retardante de llama TBBPA por retardadores de llama libres de halógenos está relacionada con otras propiedades químicas de los sistemas de resina.. La energía de unión del sistema de resina aumenta significativamente y sirve como base para las propiedades térmicas mejoradas de los materiales libres de halógenos.. Esta energía de unión aumentada también mejora el problema de adhesión con la tela de vidrio., que a su vez tiene un efecto positivo en el desempeño de CAF.
La conferencia muestra varios ejemplos de propiedades mejoradas como la estabilidad térmica y el comportamiento de CAF en pequeños HW-HW, que han sido probados en la práctica.
Factores a considerar en términos de espesor
Compatibilidad con componentes: Aunque FR-4 se utiliza en la fabricación de numerosos tipos de placas de circuito impreso, su grosor afecta al tipo de componentes utilizados.
Requisitos de espacio: Al diseñar una placa de circuito, es extremadamente importante ahorrar espacio, especialmente con enchufes USB y accesorios Bluetooth.
Diseño y flexibilidad: La mayoría de los fabricantes prefieren placas de circuito impreso más gruesas. Con FR-4, un portador que es demasiado delgado podría romperse si se agranda la placa de circuito. Los PCB más gruesos son flexibles y al mismo tiempo permiten "ranuras en V" (cortes de muesca).
Se debe tener en cuenta el entorno en el que se utilizará la placa de circuito. Con unidades de control electrónico en el campo médico, placas de circuito impreso delgadas garantizan cargas más bajas. Pueden doblarse y deformarse cuando los componentes se sueldan..
Control de impedancia: El grosor de la placa de circuito impreso incluye el grosor del medio dieléctrico, en este caso, el FR-4, que facilita el control de impedancia.
Si desea integrar sus placas de circuito impreso en productos donde el uso de componentes no es fácil y que no son muy adecuados para una placa de circuito impreso rígida, también deberías preferir otro material: poliimida / poliamida.
Categoría de producto de PCB de alta TG, somos un fabricante especializado de China, PCB en blanco, proveedor / fábrica de PCB de alta TG, Productos de alta calidad al por mayor de alta TG PCB r & dy producción, contamos con el perfecto servicio postventa y soporte técnico. Esperamos su cooperación!
