El grabado de PCB es un procedimiento clave en el proceso de fabricacion de placas de circuito impreso, su propósito es eliminar el cobre innecesario del tablero. Esto crea el patrón de circuito requerido que conecta el diferentes componentes en la PCB. Grabar una PCB no es una tarea fácil, especialmente para manos verdes, ya que implica el uso de materiales específicos, herramientas, y experiencia. Por lo tanto, Quiero escribir esta guía para presentar el grabado de PCB en detalle., cubriendo la definición, Diferentes métodos para grabar placas PCB., y precauciones durante el proceso de grabado de la placa de circuito.
El grabado de PCB es un proceso de fabricación que se utiliza para crear los patrones y circuitos de cobre deseados en la placa PCB.. Implica eliminar selectivamente el cobre no deseado de un sustrato revestido de cobre., dejando atrás los rastros y conexiones de cobre necesarios que forman las vías electrónicas en la PCB.
Para grabar una PCB, hay varios métodos, y el método más común es mediante el uso de una solución química, También llamamos a este método grabado húmedo..
El grabado húmedo suele utilizar dos tipos de productos químicos.: químicos ácidos y químicos alcalinos, Conocidos colectivamente como soluciones de grabado de PCB..
El grabado alcalino se refiere al uso de una solución de grabado de PCB alcalina para eliminar el cobre no deseado de la placa de PCB mediante una reacción química.. En este proceso, la PCB está empapada en la solución, y luego debe esperar un momento para que la solución reaccione completamente con la PCB, y finalmente se retira el cobre. En comparación con otras soluciones de grabado de PCB, El grabado alcalino es menos tóxico y más respetuoso con el medio ambiente..
Como grabado alcalino, El grabado ácido elimina el cobre mediante una reacción química al sumergir la placa en soluciones de grabado de placas de circuito.. La diferencia es que las soluciones son ácidas como cloruro férrico y cloruro cúprico. Y cuando el grabado esté completo, La PCB se lava y seca minuciosamente para eliminar cualquier solución ácida residual.. El método de grabado ácido es muy adecuado para las capas internas de PCB, ya que las soluciones ácidas no dañan los componentes de cobre necesarios.
A diferencia del grabado húmedo, El grabado en seco utiliza gas o plasma para eliminar el cobre.. A continuación presentaremos dos métodos de grabado de placas de circuito seco comúnmente utilizados.:
El grabado láser aprovecha los sistemas controlados por computadora para lograr resultados de alta precisión. En este proceso, Se utiliza un rayo láser concentrado para grabar y eliminar los rastros de cobre no deseados del sustrato de PCB., guiado por los datos de diseño del circuito digital. A diferencia de los métodos de grabado húmedo que requieren tiempo para esperar una reacción química, El grabado láser permite una producción más rápida..
El grabado con plasma tiene una precisión muy alta, lo cual es difícil de lograr con el grabado húmedo tradicional. Este método de grabado utiliza principalmente un flujo controlado de moléculas de gas ionizado llamado plasma para eliminar el cobre no deseado de la superficie de la PCB.. Esta tecnología aporta a los fabricantes un alto grado de control y selectividad, por lo que es adecuado para diseños y patrones de circuitos complejos
El proceso de grabado de PCB implica varios pasos clave:
Antes de grabar la placa PCB, Debemos limpiar cuidadosamente la placa de circuito para eliminar contaminantes como polvo y aceite.. De otra manera, pueden interferir con el proceso de grabado.
Para áreas que no necesitan ser grabadas, Es necesario aplicar o imprimir una capa de material resistente para proteger los rastros de cobre.. Las resistencias comunes son la película seca., máscara de soldadura líquida fotoimagen, y tóner.
Cuando se utilizan resistencias sensibles a la luz, El siguiente paso consiste en exponer la PCB a la radiación ultravioleta a través de una máscara estampada o una película artística.. Esta exposición a los rayos UV hace que la resistencia se endurezca y cure en las áreas expuestas.. Luego, el tablero se trata con una solución de desarrollo químico, que disuelve y elimina cualquier material resistente que no haya sido curado, reteniendo solo la resistencia endurecida que forma el patrón deseado en la superficie de la PCB.
Sumerge el solo PCB en una solución de grabado, que elimina el cobre expuesto preservando los rastros de cobre blindados por la resistencia., dando como resultado la formación de los patrones de circuito previstos en la PCB.
Último, Necesitamos quitar el material resistente restante para exponer el patrón del circuito de cobre terminado en el tablero.. Esto se puede hacer usando decapado químico., abrasión, o métodos térmicos.
Se deben tomar medidas de seguridad al utilizar el grabado húmedo porque el proceso requiere el uso de productos químicos.. Si no está debidamente protegido, habrá ciertos peligros. A continuación, enumeramos algunas sugerencias para ayudarle a completar el grabado de la placa de circuito de forma segura.:
Garantizar el éxito del grabado de placas de circuito no es una tarea sencilla; requiere conocimientos y herramientas profesionales. Ya sea empleando técnicas de grabado en húmedo u optando por métodos avanzados de grabado en seco, Cumplir con los protocolos de seguridad adecuados y las medidas de control de calidad es primordial.. En la tecnología MOKO, entendemos las complejidades involucradas en el grabado y la fabricación de PCB. Nuestra experiencia nos permite ofrecer placas de circuito de primera calidad adaptadas a sus requisitos específicos.. ¿Quiere comenzar su proyecto de fabricación de PCB ahora?? Comuníquese con nosotros para obtener una consulta gratuita.
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