¿Alguna vez ha abierto la caja de un teléfono inteligente o reloj inteligente roto?? En caso afirmativo, estará familiarizado con pequeños circuitos empaquetados en dispositivos tan pequeños. Los diferentes componentes electrónicos se reducen día a día. sin embargo, el rendimiento de estos dispositivos está aumentando drásticamente. Este cambio se ha producido debido a la placa de circuito impreso microvia.
En este articulo informativo, aprenderá sobre el diseño de PCB de microvías y la consideración de costos. además, explicaremos su desafío. Echemos un vistazo a qué son los PCB microvías y por qué son rentables.
¿Qué son las microvías? tarjeta de circuito impreso ?
Todos los PCB contienen almohadillas apiladas que tienen pequeños orificios. Estos orificios tienen algún tipo de conexión eléctrica entre sí para el flujo de la corriente.. Estos agujeros conductores son vías.
Ciertos productos, especialmente los que se utilizan en las industrias de la informática y las telecomunicaciones necesitan un tipo especial de PCB con vías. Dichos PCB contienen una gran cantidad de capas muy densas con vías muy pequeñas para mejorar la funcionalidad..
Microvía PCB tiene tres partes principales:
- A traves de los hoyos: Estas microvías penetran en todas las capas de la placa de circuito..
- Vias enterradas: Tal microvía existe en las capas intermedias de las tablas.. Además, no tienen salida al exterior.
- Vías ciegas: Estas microvías no penetran en toda la placa de circuito.. sin embargo, conectan la capa exterior a al menos una capa del tablero.
Consideración de diseño de micorvia PCB
El diseño de PCB de Microvia tiene la mayor densidad de cableado y almohadilla en comparación con otros PCB convencionales. Además, vienen con espacios más pequeños y anchos de traza.
El tamaño de la placa de circuito impreso microvia es extremadamente pequeño.. Entonces puedes usarlos para crear los diseños más compactos.. aparte de esto, Puede utilizar estas vías hasta una profundidad de perforación de aproximadamente 100 micrómetros. Necesita usar un taladro láser para microvia PCB. Entonces, debido a su barril corto, no te enfrentas a ningún problema con las diferentes expansiones. Entonces esta tecnología es más confiable en comparación con las vías de orificio pasante.
Cuando se habla de placas de circuito complejas, diferentes expertos recomiendan encarecidamente las soluciones de microvías. El hoyuelo se produjo debido a que la microvía aumenta el riesgo de orinar de alguna manera.. sin embargo, puede controlarlo fácilmente con las condiciones de soldadura adecuadas. Además, El proceso adicional de llenado de microvías puede reducir el riesgo de formación de hoyuelos.. En esta situación, tendrás que pagar dinero extra.
Para BGA de paso de 0,65 micrómetros, las micro vías son muy adecuadas. Es posible que deba reducir el ancho de pista de BGA a 90 micrómetros. O incluso menos que esto.
además, la BGA 0.50 el paso micrométrico también necesita microvía PCB. Puede ser necesario reducir el tamaño de la almohadilla de las microvías para 75 micrómetros.
Consideración de costos para microvías PCB
Microvia es muy pequeña y se utiliza para conectar capas de alta densidad.. Según estándares IPC, estas vías deben ser 150 micrómetros o menos de diámetro. Los PCB de Microvia son muy útiles para crear la placa de circuito compacta. Estas placas son muy caras por varias razones.. Por ejemplo, contienen circuitos complejos y diseños compactos. Además, Implica un complejo proceso de acumulación en la fabricación..
sin embargo, Hay varias situaciones en las que puede usar microvías para reducir el costo de las placas de circuito.. Aquí hay algunos escenarios simples en los que puede reducir el costo total de fabricación.:
- Reducir el recuento de capas para reducir el costo
¿Está utilizando vías de orificio pasante en su diseño?? Además, si el uso del escape de rastreo para BGA no funciona correctamente. Por lo tanto, considere ampliar el canal de ruptura en las capas interior e inferior, así como con vías ciegas o micro vías..
- Eliminar capas eléctricas
Las micro vías tienen el tamaño más pequeño que es muy útil para maximizar el canal de enrutamiento. Si elimina la capa eléctrica introduciendo microvías en el lugar de las vías pasantes. Puede reducir el costo de las placas de circuito impreso. Por lo tanto, al reemplazar las vías de orificio pasante con las micro vías, se reducirá la capa. Si las placas de circuito tienen menos capas, significa que esos son menos costosos.
El desafío de la fabricación de PCB microvías
Existen diferentes desafíos asociados con el proceso de fabricación de microvías.. Si maneja mal estos desafíos, puede provocar DAI y defectos. El ICD significa defectos de interconexión. Estos defectos ocurren cerca de la capa interna de cobre.. Los ICD pueden causar diferentes problemas, como circuitos abiertos y problemas de confiabilidad.. además, puede enfrentar problemas intermitentes a altas temperaturas que resultan en fallas en el circuito.
Es un proceso desafiante para detectar ICD. Porque funcionan bien durante el proceso de prueba. Puede detectar problemas durante el ensamblaje o después de usarlo. Por eso es muy importante fabricar las tablas con cuidado para evitar el problema en el futuro..
DAI a base de escombros
Es uno de los tipos comunes de ICD.. Esto ocurre porque los desechos terminan durante el orificio de interconexión y se incrustan en la capa interna de cobre.. Esto sucede con mayor frecuencia durante el proceso de perforación.. Aunque perfora microvia PCB utilizando los láseres. Y el láser no crea agujeros con la misma cantidad de escombros que otros procesos de perforación.. Por lo tanto, las microvías tienen menos posibilidades de sufrir un ICD. Todavía, es importante que los fabricantes tengan cuidado.
Vacíos y confiabilidad
Otros problemas que ocurren durante el proceso de recubrimiento de cobre para microvías son hoyuelos., llenado incompleto, y vacíos. Estos defectos o fallas pueden provocar problemas de confiabilidad.. El relleno de cobre incompleto aumenta los niveles de tensión en las microvías. Además, disminuye su vida de fatiga.
El impacto de los vacíos sobre las microvías depende de las diferentes características del vacío.. Como la forma, localización, y tamaño. Por ejemplo, Los huecos pequeños y esféricos pueden aumentar la vida de fatiga de las microvías.. Además, situaciones extremas de micción reducen su vida.
ICD de falla de enlace de cobre
La falla de la unión de cobre es otro tipo común de ICD. Esto puede ocurrir debido a la alta tensión durante el montaje o el uso.. además, También puede ocurrir debido a la unión débil del cobre.. Cuando fallan los enlaces de cobre, ocurren defectos de interconexión. En esta situación, la conexión de cobre se rompe físicamente. Si el vínculo coper es más débil, hay altas posibilidades de rotura de la unión.
¿Por qué falla el enlace de cobre?? Hay diferentes razones. Por ejemplo, muchos fabricantes utilizan PCB más gruesos y temperaturas de soldadura sin plomo. Además, El gran tamaño de los orificios y la soldadura por ola también pueden provocar fallas en la unión del cobre.. La falla de la unión de cobre es un problema común en la fabricación de PCB de microvías y vías estándar..
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