¿Hay alguna razón para que 0805 La resistencia tendría un patrón de tierra diferente al de una 0805 condensador?

Mi software de diseño de PCB viene con algunas bibliotecas que incluyen algunos componentes comunes, como resistencias de chip y condensadores. Me he dado cuenta, sin embargo, que el patrón de huella terrestre para el 0805 La resistencia no es idéntica a la 0805 condensador. Hay una "mejor estándar"? IPC-7351, IPC-SM-782, o que?

The current standard is IPC-7351B, which replaced IPC-7351A, IPC-7351, and IPC-SM-782 (in that order).

Mentor Graphics has a free PCB land pattern viewer for Windows (old link; they rebranded to PADS) for all of the standard parts using this standard. Each part also includes acourtyardlayer which defines how much space needs to be left around the component for manufacturing. It is useful when you are designing high-density boards.

The standard itself consists of three versions, but for most boards, it is recommended that the “norte” suffix (Nominal) footprints are used. Note that most parts do differ slightly from manufacturer recommended patterns, but in my experience (and the experiences of my board loader) these footprints do tend to meet manufacturing requirements very well.

As for you query about the 0805 resistor versus the 0805 condensador, I suspect that the footprints have been designed to best attach the parts. While they are fairly similar in the horizontal plane, capacitors tend to be slightly higher. Así, maybe the differences in the footprints take this into account.

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#Ensamblaje de PCB #Diseño de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Lo que otros preguntan

¿Está bien doblar una VIA en una PBC Flex??

En un circuito impreso flexible (FPC) hecho de poliimida Kapton, ¿Pasará algo malo si coloco un VIA en una parte del FPC que tiene que doblarse?? Vía tamaño: 0.2 mm de diámetro del agujero en 0.4 mm de diámetro de cobre. Radio de curvatura FPC: 0.7 mm. Espesor de Kapton: 0.2 mm. Peso de cobre: cualquiera 2 onzas o 1 onz (aún no lo he decidido)

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