¿Es la máscara de soldadura un aislante eléctrico válido??

Hay un vertido de cobre sobre toda la parte superior de mi PCB., que es parte de la red GND. Resulta que los LED de 1W montados en superficie que voy a usar tienen la bola de calor conectada internamente al terminal +ve del LED.. ¿Puedo confiar en la máscara de soldadura para aislar el voltaje +ve? (~3V aproximadamente) de tierra? A largo plazo?

No, No confiaría en una máscara de soldadura como aislante., porque es muy delgado y se puede cortar fácilmente.

La cuestión clave será cómo disipar adecuadamente el LED sin una buena conexión térmica con la babosa de calor.. Los LED de alta potencia generalmente necesitan que el elemento térmico se suelde o se aplique térmicamente con epoxi a un disipador de calor.. Esto puede ser cobre PCB, pero como dijiste que el cobre de la PCB está conectado a la red GND, no puedes conectarte a él.

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#Ensamblaje de PCB #Diseño de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Lo que otros preguntan

¿Está bien doblar una VIA en una PBC Flex??

En un circuito impreso flexible (FPC) hecho de poliimida Kapton, ¿Pasará algo malo si coloco un VIA en una parte del FPC que tiene que doblarse?? Vía tamaño: 0.2 mm de diámetro del agujero en 0.4 mm de diámetro de cobre. Radio de curvatura FPC: 0.7 mm. Espesor de Kapton: 0.2 mm. Peso de cobre: cualquiera 2 onzas o 1 onz (aún no lo he decidido)

¿Cuál será el papel de una capa de cobre en una PCB con núcleo metálico en la disipación térmica??

En el diseño de una PCB electrónica de potencia., Quiero usar una PCB de metal para la disipación de calor de un MOSFET de paquete TO-220. Para hacer eso, quiero montar una PCB de metal en el MOSFET con el uso de pasta térmica y atornillar exactamente como lo hacemos cuando usamos un disipador de calor para el mismo paquete.. ¿Debo dejar el cobre de la PCB entre la superficie MOSFET y el dieléctrico de la PCB o quitar la superficie de cobre y dejar solo la abertura dieléctrica??

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