¿Está bien doblar una VIA en una PBC Flex??

En un circuito impreso flexible (FPC) hecho de poliimida Kapton, ¿Pasará algo malo si coloco un VIA en una parte del FPC que tiene que doblarse?? Vía tamaño: 0.2 mm de diámetro del agujero en 0.4 mm de diámetro de cobre. Radio de curvatura FPC: 0.7 mm. Espesor de Kapton: 0.2 mm. Peso de cobre: cualquiera 2 onzas o 1 onz (I haven't decided yet)

The question does not specify the expected number of flexing cycles across the device lifetime. For applications where the FPC will be flexed just once at installation, such as connections between the LCD panel and attached backpack controller board, pretty much anything goes. At worst, infantile death of the FPC if it happens, will be detected in a test run.

Assuming multiple flexing cycles:

The location of the via inherently becomes a weak point. Given that flexing already creates stress on the copper layers, this is a conduction breakage waiting to happen. You will notice that if there ever are vias on FPC, they are found on the parts unlikely to bend.

The copper used must also be the thinnest possible, to minimize risk of fracture. This means 1 ounce copper, or thinner even, if the application can stand it.

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#PCB Manufacturing #Flex PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

Lo que otros preguntan

¿Cuáles son los puntos negros en las uniones de soldadura sin plomo en PCB??

Estoy haciendo un prototipo de una PCB, usando Chip Quik “SMDSWLF.031, una soldadura Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 con 2.2% flujo sin limpieza. Encuentro que los puntos negros aparecen con frecuencia en los pads más grandes de mi tablero.. Me pregunto si es porque dejé más tiempo el soldador calentando la soldadura y eso quemó el fundente.. ¿Qué es ese residuo negro?? ¿Es eso una señal de una mala unión o quizás de una mala técnica de soldadura??

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