Introducción al ensamblaje de PCB SMT

El ensamblaje de PCB SMT se ha convertido en la tecnología de ensamblaje de PCB más popular desde la década de 1980, y ahora se usa ampliamente en industrias como la electrónica de consumo, cuidado de la salud, electrónica automotriz, y telecomunicaciones. Entonces, Qué tanto sabe acerca de eso? como que es? ¿Por qué es ampliamente utilizado?? Bien, sigue leyendo, entonces puedes averiguarlo en este blog.

¿Qué es el ensamblaje de PCB SMT??

Montaje de placa de circuito impreso SMT se refiere al proceso de ensamblar componentes electrónicos directamente en la superficie de las placas de circuitos mediante el uso de pasta de soldadura fundida en lugar de insertar cables en orificios perforados en las placas de circuitos impresos. Actualmente, es un proceso ampliamente utilizado para ensamblajes electrónicos de consumo de bajo costo y alto volumen. Esta tecnología es la mejor opción cuando se requiere que las placas acomoden una alta densidad de componentes o cuando el espacio es limitado. Adicionalmente, cuando se requiere producción en masa utilizando tecnología automatizada, También se recomienda el ensamblaje de PCB SMT.

Las ventajas del ensamblaje de PCB SMT

1. Menor Costo de Tablero y Material

Por un lado, en comparación con THT, PCB SMT requiere menos agujeros de perforación, que puede reducir en gran medida el costo de procesamiento. Y el tamaño más pequeño de la PCB SMT reduce la lista general de materiales porque no hay necesidad de dejar espacio para los agujeros.. Por otra parte, Los componentes SMD cuestan menos que los componentes de orificio pasante en la mayoría de los casos, y el tamaño más pequeño de los componentes de montaje en superficie también puede reducir el manejo, embalaje, y gastos de envío.

2. Alta eficiencia de producción

El ensamblaje de PCB SMT es un proceso altamente automatizado que no solo reduce la posibilidad de errores, sino que también aumenta significativamente la eficiencia de producción.. Por ejemplo, por la misma cantidad, se tarda aproximadamente media hora en ensamblar componentes usando SMT, mientras que puede llevar varias horas completar el ensamblaje usando THT. Por lo tanto, puede ayudar a los fabricantes a mejorar su productividad.

3. Miniaturización de PCB

Como la gente prefiere usar dispositivos electrónicos portátiles, Los PCB tienden a diseñarse para ser de menor tamaño y más livianos.. El ensamblaje de PCB SMT puede minimizar el tamaño de la placa de circuito. En comparación con los componentes de orificio pasante, el tamaño y el volumen de los componentes SMT se pueden reducir en un 60 %~70 %, y el peso se puede reducir en un 60% ~ 90%.

4. Transmisión de señal alta y alta frecuencia

La alta densidad del ensamblaje de PCB SMT puede lograr una transmisión de señal de alta velocidad como cortocircuito y retraso corto. Al mismo tiempo, El ensamblaje SMT puede reducir la interferencia de RF ya que los componentes SMD no tienen cables o cables cortos.

los algunoventajas del ensamblaje SMT

Debemos darnos cuenta de que SMT también tiene algunas desventajas, y esta tecnología no es apta para todos los proyectos de montaje. Discutámoslo uno por uno：

1. Equipo caro

La línea de ensamblaje de PCB SMT requiere una gran inversión ya que el equipo involucrado cuesta mucho, incluido el horno de reflujo., recoger y colocar la máquina, impresora de pantalla de pasta de soldadura, y así. Para algunas empresas emergentes, esto es una gran cantidad de gastos generales y debe ser respaldado por una gran cantidad de pedidos para alcanzar el punto de equilibrio y obtener ganancias.

2. Propenso al daño

Los componentes SMD son más propensos a sufrir daños cuando se encuentran con golpes físicos, también son sensibles a ESD, por lo que es necesario realizar protección ESD durante el proceso de montaje y embalaje.

3. Difícil de inspeccionar

No es fácil realizar el trabajo de inspección, ya que hay muchas juntas de soldadura en las placas de circuito y el tamaño de los componentes SMD es muy pequeño.. Especialmente cuando se trata de ensamblaje BGA, las bolas de soldadura y las uniones son aún más difíciles de inspeccionar ya que están debajo de los componentes.

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