¿Cómo es IC versus PCB??

Cuando entras en la industria eléctrica, CI y tarjeta de circuito impreso Deben ser dos palabras comunes en tu trabajo diario.. Suenan similares pero exactamente diferentes si tienes paciencia para examinarlos..

Iniciarlo en la comparación entre IC Vs. tarjeta de circuito impreso

Si consideramos una casa rural como conjunto de mazo de cables, PCB es como una suite que contiene una sala de estar., dormitorio, cocina, baño, y balcón. Ocupa sólo decenas de metros cuadrados., pero con configuración completa para servir a la habitación humana como la gran casa rural.

Así, la definición de PCB, placa de circuito impreso, se vuelve fácil de entender. Las placas de circuito impreso no solo son un importante portador de componentes electrónicos sino también un proveedor de conexiones eléctricas de componentes electrónicos.. Debe su nombre a su método de fabricación.- impresión. Específicamente, un tablero listo para ensamblar debe pasar por capa interna perforación, rastreo, grabando, oxidación negra, laminación, perforación de la capa exterior, PTH, PTR, máscara de soldadura, oro platino, HASL, leyenda de la seda, y pruebas.

Comparado con PCB, IC es, adecuadamente, como un rascacielos o un edificio alto, que abarca el piso de la tienda, piso de oficiales, piso de la cantina, y aparcamiento subterráneo. Está altamente integrado en el diseño..

Para diseño de circuitos integrados, se trata de aislamiento de funciones y conexión efectiva. Para, ejemplo, Los circuitos artificiales y los circuitos de dígitos están aislados.. La línea eléctrica y la línea de tierra están separadas.. Y, El circuito de detección está ubicado en una esquina alejada del sistema lógico de control.. Hay algunas capas que se encuentran en varios diseños y construcciones.. Por ejemplo, El transistor plegable se utiliza para ahorrar espacio y resistencia de puerta en circuitos de bajo ruido.. Incluso hay un diseño en forma de H para una capa.. Además, Los ascensores a diferentes destinos están equipados para acelerar la transmisión.. Se utilizan cables de alta velocidad para la conexión entre la CPU y la memoria..

Tenga claro los diferentes métodos de fabricación entre IC y Vs.. tarjeta de circuito impreso

Fabricación de circuitos integrados

La fabricación de circuitos integrados consiste en interconectar todos los cables y componentes necesarios., como transistores, resistencias, y condensadores en una pequeña o varias piezas pequeñas de chips semiconductores, y luego empaquetarlos en un caparazón en miniatura. Funciona como estructura de circuito parcial..

En particular, hay muchos tipos de paquetes. Vamos a hablar de algunos envases comunes de la siguiente manera..

• paquete de inmersión (Paquete doble en línea) : Este paquete se utiliza en circuitos integrados en edades tempranas.. Sus pasadores salen de ambos lados del paquete., en disposición vertical o doble vertical.
• paquete PLCC (Portador de chip LED de plástico) : Este paquete tiene forma cuadrada., con alfileres en todos los lados. Es mucho más pequeño que el paquete DIP.. Con las ventajas de tamaño pequeño y alta confiabilidad., El paquete PLCC es adecuado para la tecnología de montaje en superficie de PCB..
• paquete de POE (Paquete de perfil pequeño) : Este paquete es para tecnología de montaje en superficie de PCB. El pasador está en ambos lados del cuerpo principal., dando forma en forma de L. Gracias a la distancia entre pines compacta, Los paquetes SOP son adecuados para PCB pequeños y de alta densidad..
• paquete PQFP (paquete plano cuadrado de plástico) : Este paquete es delgado y plano.. Los pines que rodean el paquete tienen forma de L o T.. El paquete PQFP se adapta a mini PCB HDI con buena disipación de calor.
• paquete BQFP (paquete plano con pasador de cuatro lados con cojín) : Este paquete es una evolución del paquete QFP.. Las cuatro esquinas de su cuerpo están protegidas contra la deformación y la flexión durante el transporte..
• paquete QFN (paquete plano sin pasadores de cuatro lados) : Este paquete está configurado con contactos de electrodos en cuatro lados.. sin alfiler, El área de montaje que ocupa es menor que QFP., mientras que la altura es inferior a QFP. sin embargo, El contacto del electrodo empeora al cargar peso., por lo que se debe aplicar protección suficiente durante el envío a larga distancia.
• BGA paquete (paquete de matriz de rejilla de bolas) : Un lado de este paquete está sujeto con una bola esférica convexa en una disposición de matriz.. Es bien conocido como buen disipador de calor eléctrico., Menos retraso en la transmisión de señal y alta confiabilidad..

Además de los métodos de embalaje comunes anteriores, Hay otros métodos de paquetes útiles para requisitos particulares., como embalaje tipo TO y embalaje tipo MCM.

Asamblea de PCB

Después de finalizar el proceso de impresión mencionado en la Primera Parte, Vamos a ensamblar PCB por componentes.. La técnica de ensamblaje de PCB contiene ensamblaje de orificios pasantes., montaje de superficie y la mezcla.

• Conjunto de orificio pasante: como su nombre, Los cables del componente se insertan a través del orificio perforado en la PCB y luego se sueldan en el otro lado.. Esta técnica se ha utilizado ampliamente durante décadas y es conocida por sus conexiones estables.. sin embargo, a través del orificio Los componentes generalmente requieren más espacio en la PCB., haciéndolos inadecuados para el diseño de PCB de alta densidad. Por lo tanto, PCBA de ensamblaje de orificio pasante se encuentra comúnmente en dispositivos electrónicos antiguos, electrónica de potencia, y dispositivo que necesita conexiones mecánicas fuertes.
• Conjunto de montaje en superficie: Con técnica de montaje en superficie, Los componentes pueden rellenarse directamente en la placa y soldarse a la pista mediante un proceso de soldadura por reflujo.. Además, Los componentes para SMT son tan pequeños que se pueden montar en ambos lados de la PCB.. Por lo tanto, Esta técnica se prefiere al ensamblar PCB de alta densidad y dispositivos eléctricos compactos.. Hoy en día, El montaje de montaje en superficie ha sido una técnica clave en el mercado, ya que ahorra espacio y tiene un buen rendimiento eléctrico..
• Mezcla: La combinación de orificio pasante y SMT también es una solución importante para algunos pedidos especiales en una casa de ensamblaje.. En otras palabras, Hay componentes de montaje en superficie y de orificio pasante en la PCB final.. Esta solución flexible allana el camino para aquellos PCB complejos y satisface adecuadamente la demanda del mercado final..

Comprender las aplicaciones de IC y PCB

Como circuito funcional, IC se puede aplicar directamente en PCB, mejorando las características compactas y la confiabilidad de la PCB. Luego, PCB con IC se utiliza en muchas industrias de alta tecnología., como la automoción inteligente, IoT, tecnología médica inteligente, telecomunicaciones e inteligencia artificial.

Llevar

Considerándolo todo, PCB con IC es la base de la tecnología moderna. Es ampliamente utilizado en muchos campos y juega un papel importante en el desarrollo de la sociedad.