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Cómo manejar la línea de alimentación de una PCB bluetooth conectada a una antena de chip de 2,4 GHz?

I'm making a 4 Prototipo de PCB de capa que utiliza un mcu bluetooth conectado a una antena de chip de 2,4 GHz. I'm thinking about what to do with the feedline, si se debe enterrar en una de las capas intermedias, o a la izquierda en la capa superior. Conseguir un 50 línea de ohmios, ¿Debo elegir una capa superior con un ancho de 13 mil o una microstrip enterrada con un ancho suave de 7??

If the space required is too much, a top-layer microstrip is probably better than a buried one. Using a thinner dielectric layer to allow you to reduce the trace width, rather than burying the microstrip.

One scenario where the buried microstrip (or stripline) would be better if the board were used where there are conductive materials (like the lid of the enclosure) close enough to the board to disturb the impedance of a top-layer microstrip.

There are advantages to a wider microstrip line:

  1. It can handle higher power (not likely an issue for Bluetooth).
  2. It have better impedance control due to etching errors being smaller relative to the trace width.

The trade-off is of course the board area used. You need to consider not just the trace width, but also the desire for 3-5 trace widths of clearance around the trace to maintain controlled impedance.

Lee mas: Fabricación de productos electrónicos de IoT

#Ensamblaje de PCB #Diseño de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

Lo que otros preguntan

¿Cuánto más grande debe ser un orificio pasante chapado que el diámetro del cable para lograr una buena humectación de la soldadura??

Estoy diseñando una nueva PCB donde tengo una gran cantidad de conectores que deben alinearse con la estructura metálica.. Hay algunos conectores problemáticos.. Todo 4 los alfileres son redondos. Quiero que los orificios sean lo más pequeños posible y al mismo tiempo permitan una buena adhesión de la soldadura en toda la longitud del pin.. Estoy buscando orientación sobre cuánto espacio libre alrededor del cable del componente debo tener para lograr una buena humectación y adhesión de la soldadura..

Lea consejos detallados de los artículos del blog