El proceso de soldadura para cada lado de la PCB es el mismo.
Generalmente, la tensión superficial será suficiente para mantener un BGA en su lugar, dado el número de bolas comparado con el peso de la ficha. Si no es así, los componentes se pegarán., pero es bastante raro tener que hacerlo.
Por diseño, Se debe evitar colocar componentes pesados a cada lado del tablero.. En el fondo, solo debe haber componentes pequeños.
Lee mas: ¿Debo usar PCB de doble capa o PCB de una sola capa??
#Ensamblaje de PCB #Diseño de PCB
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Hoy en día, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Esta…
As technology continues to advance in the electronics industry, packaging remains one of the key…
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…