Asamblea de PCB

¿Cómo trabaja el fabricante de PCB para el ensamblaje SMT de doble cara con BGA??

El proceso de soldadura para cada lado de la PCB es el mismo.

Generalmente, la tensión superficial será suficiente para mantener un BGA en su lugar, dado el número de bolas comparado con el peso de la ficha. Si no es así, los componentes se pegarán., pero es bastante raro tener que hacerlo.

Por diseño, Se debe evitar colocar componentes pesados ​​a cada lado del tablero.. En el fondo, solo debe haber componentes pequeños.

Lee mas: ¿Debo usar PCB de doble capa o PCB de una sola capa??

#Ensamblaje de PCB #Diseño de PCB

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

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