El proceso de soldadura para cada lado de la PCB es el mismo.
Generalmente, la tensión superficial será suficiente para mantener un BGA en su lugar, dado el número de bolas comparado con el peso de la ficha. Si no es así, los componentes se pegarán., pero es bastante raro tener que hacerlo.
Por diseño, Se debe evitar colocar componentes pesados a cada lado del tablero.. En el fondo, solo debe haber componentes pequeños.
Lee mas: ¿Debo usar PCB de doble capa o PCB de una sola capa??
#Ensamblaje de PCB #Diseño de PCB
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Los dispositivos electrónicos que utilizamos cambian y se actualizan constantemente.. Cada vez son más pequeños y funcionales,…
El montaje de PCB es un proceso muy complicado, en el que la precisión es siempre esencial. Even…
Es importante asegurarse de que el diseño de una PCB sea confiable porque cualquier error de diseño,…
Al diseñar la placa de circuito, a high level of concentration is given towards PCB signal…