Asamblea de PCB

¿Cómo resisten los componentes de montaje en superficie el calor de reflujo mientras que los componentes de orificio pasante no pueden??

Uno de los puntos clave para responder a tu pregunta es el estrés térmico..

Cuando aplicas calor a un pin de un dispositivo, hay una repentina y enorme diferencia de temperatura entre ese punto y el resto del dispositivo. Esa diferencia es el estrés., y el resultado puede ser una ruptura material.

En un horno, por otra parte, Todo el tablero se somete a un control controlado., ascenso térmico gradual. TODOS los puntos del dispositivo están casi a la misma temperatura, por lo que no hay tensiones térmicas (o son mucho más pequeños que) estaban cuando aplicó la herramienta de soldadura a UN pin y el resto del dispositivo está a temperatura ambiente.

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#Ensamblaje de PCB #Materiales de PCB

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

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