BGA significa Ball Grid Array. Es un estilo de huella de componente.. These footprints appear as a rectangular array of small circles – one where each “ball” of the component is attached.
Generalmente habrá un contorno rectangular alrededor de la matriz que corresponde a los bordes del paquete del componente., y probablemente también algo de serigrafía (escrito) información que identifica el componente.
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#Asamblea de PCB
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