BGA significa Ball Grid Array. Es un estilo de huella de componente.. Estas huellas aparecen como una serie rectangular de pequeños círculos. – uno donde se une cada “bola” del componente.
Generalmente habrá un contorno rectangular alrededor de la matriz que corresponde a los bordes del paquete del componente., y probablemente también algo de serigrafía (escrito) información que identifica el componente.
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#Asamblea de PCB
Tengo un lote de PCB con tuercas SMT que se ensamblaron en una PCB – La tuerca tiene cinta Kapton en la parte superior para permitir una fácil recogida para el montaje.. ¿Cómo podemos hacer esto más rápido/cuál es un mejor método??
Algunos tutoriales en línea sobre cómo soldar componentes TH, como transistores y circuitos integrados, Son componentes delicados y pueden dañarse fácilmente con el calor.. Cuando se trata de soldar componentes y circuitos integrados de montaje en superficie, Algunos prefieren usar un horno de reflujo que los calienta a una temperatura superior al punto de fusión de la soldadura.. Entonces por qué?
Veo algunos videos en línea que muestran el via-in-pad durante la fabricación.. Pero no creo que sea una buena manera., Lo es?
Una soldadura impecable de PCB es imprescindible para el correcto funcionamiento de una placa de circuito impreso. sin embargo, Incluso los técnicos experimentados pueden cometer pequeños errores que provoquen defectos de soldadura..
¿Qué son los orificios de montaje de PCB?? Los orificios de montaje de PCB se refieren a los orificios que se perforan a través de la placa de circuito impreso (tarjeta de circuito impreso), para que la junta pueda
¿Qué es la tecnología de montaje en superficie?? Tecnología de montaje superficial (SMT) Es un método de ensamblaje y producción ampliamente empleado en la industria de fabricación de productos electrónicos.. Implica el montaje de
Fabricación electrónica
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