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BGA significa Ball Grid Array. Es un estilo de huella de componente.. Estas huellas aparecen como una serie rectangular de pequeños círculos. – uno donde se une cada “bola” del componente.
Generalmente habrá un contorno rectangular alrededor de la matriz que corresponde a los bordes del paquete del componente., y probablemente también algo de serigrafía (escrito) información que identifica el componente.
Lee mas: Asamblea de PCB BGA
#Asamblea de PCB
Nos gustaría realizar soldadura por ola para los componentes del orificio pasante.. Todos los componentes del orificio pasante están en la parte superior de la PCB. Solo puntos de prueba, que requieren máscara durante el proceso, están en la parte inferior. Por lo tanto, hay un costo laboral adicional al agregar y quitar la máscara.. ¿Podemos soldar por ola las piezas del orificio pasante sin enmascararlas??
Tengo un juego de luces de conducción LED para motocicleta que deben conectarse a través de un atenuador de modulación de ancho de pulso en el suelo.. El problema es que el soporte de montaje de las luces está conectado a tierra., por lo que la lámpara hace un cortocircuito a tierra a través del chasis de la motocicleta y el atenuador PWM no puede atenuar las lámparas. ¿Cómo manejo este problema??
La semana pasada visitamos una fábrica de PCBA.. Estábamos mirando hornos de reflujo. Muchos de ellos tienen una cinta transportadora de metal sobre la que se asientan las tablas.. En un tablero de doble cara, cuando pones la tabla en el cinturón de metal, ¿La correa de metal no derribará los componentes ya que solo se sujetan con pasta??
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