BGA significa Ball Grid Array. Es un estilo de huella de componente.. Estas huellas aparecen como una serie rectangular de pequeños círculos. – uno donde se une cada “bola” del componente.
Generalmente habrá un contorno rectangular alrededor de la matriz que corresponde a los bordes del paquete del componente., y probablemente también algo de serigrafía (escrito) información que identifica el componente.
Lee mas: Asamblea de PCB BGA
#Asamblea de PCB
Sé que la capa de máscara de pasta también se llama capa de plantilla.. Solo sirve para montaje.. Quiero saber si la capa de máscara de pasta (tanto la capa superior como la inferior) es necesario para componentes de orificio pasante. Para componentes SMD, sé que se requiere la capa de máscara de pasta para soldar los componentes.. ¿Es necesario para componentes de orificio pasante??
Somos nueva marca de dispositivo médico.. Estamos desarrollando un dispositivo recientemente.. ¿Cómo podemos encontrar esquemas de PCB como referencia??
Voy a fabricar una PCB para un proyecto en el que estoy trabajando. Una de las partes, el controlador del motor A4950, tiene un “almohadilla” En el fondo, que debe soldarse a GND de la PCB para disipación térmica. Estaba pensando en la creación de prototipos., y no estoy seguro de cómo haría (usando un soldador), soldar la almohadilla en la parte inferior.
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