BGA significa Ball Grid Array. Es un estilo de huella de componente.. Estas huellas aparecen como una serie rectangular de pequeños círculos. – uno donde se une cada “bola” del componente.
Generalmente habrá un contorno rectangular alrededor de la matriz que corresponde a los bordes del paquete del componente., y probablemente también algo de serigrafía (escrito) información que identifica el componente.
Lee mas: Asamblea de PCB BGA
#Asamblea de PCB
Sé que no es aceptable utilizar un proceso con plomo para chips BGA sin plomo., porque las bolas de soldadura del BGA no se derretirán y la unión no será confiable. Pero ahora el chip BGA sólo está disponible en bolas sin plomo.. ¿Está bien soldar chips BGA con plomo con un chip sin plomo? (por lo tanto, temperatura más alta) proceso?
Planeamos visitar la fábrica la próxima semana.. ¿Podríamos saber más sobre cuántas pruebas básicas de PCB se realizan en el campo EMS??
Es una placa de pruebas bonita., pero los terminales están demasiado flojos para hacer una buena conexión en cualquier componente. entonces no pude usarlos para nada.
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