BGA significa Ball Grid Array. Es un estilo de huella de componente.. Estas huellas aparecen como una serie rectangular de pequeños círculos. – uno donde se une cada “bola” del componente.
Generalmente habrá un contorno rectangular alrededor de la matriz que corresponde a los bordes del paquete del componente., y probablemente también algo de serigrafía (escrito) información que identifica el componente.
Lee mas: Asamblea de PCB BGA
#Asamblea de PCB
Tengo una pregunta profesional sobre el paquete BGA.. ¿Por qué es BGA? (Ball Grid Array) El socket no se considera un socket de CPU real.? Cualquiera sabe?
Sé que la capa de máscara de pasta también se llama capa de plantilla.. Solo sirve para montaje.. Quiero saber si la capa de máscara de pasta (tanto la capa superior como la inferior) es necesario para componentes de orificio pasante. Para componentes SMD, sé que se requiere la capa de máscara de pasta para soldar los componentes.. ¿Es necesario para componentes de orificio pasante??
Un lote de PCB se mojó en el almacén debido a la unión del techo. Demasiado terrible para cargar con los perdidos. ¿Cómo puedo hacer para rescatar estos PCB húmedos?? O para minimizar el daño?
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