¿Cómo puedo soldar un componente SMD con una almohadilla en la parte inferior??

Voy a fabricar una PCB para un proyecto en el que estoy trabajando. Una de las partes, el controlador del motor A4950, tiene un "almohadilla" En el fondo, que debe soldarse a GND de la PCB para disipación térmica. Estaba pensando en la creación de prototipos., y no estoy seguro de cómo haría (usando un soldador), soldar la almohadilla en la parte inferior.

The absolute best way to do this is to preheat everything with a large high-flow hot air source or oven. Apply paste first, if you have it, or a little bit of wire solder to the pad. Then pre-heat. The pre-heat temperature is around 125C or so.

A menudo, you will notice the part kind of self-aligns itself and snaps into place when the solder is all melted. This is a good indication that it is hot enough. The temperature should be hot enough to melt the solder, but not overheat the part. Once everything is heat soaked at 125C, apply localized hot air directly to the part to be soldered and immediately around it.

Small parts will probably reflow much faster than large parts, and may not need as high a temperature either. Your first efforts may not work well. So keep track of the time, temperature and results. Once you find a winning recipe, stick to it.

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#Asamblea de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

Lo que otros preguntan

¿Se pueden soldar por reflujo los chips BGA con plomo mediante un proceso sin plomo??

Sé que no es aceptable utilizar un proceso con plomo para chips BGA sin plomo., porque las bolas de soldadura del BGA no se derretirán y la unión no será confiable. Pero ahora el chip BGA sólo está disponible en bolas sin plomo.. ¿Está bien soldar chips BGA con plomo con un chip sin plomo? (por lo tanto, temperatura más alta) proceso?

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