¿Cómo puedo escapar de los pines de la matriz de rejilla de bolas de 0,5 mm si no se permite reducir el espacio entre trazas y el tamaño del orificio??

Tengo un pequeño proyecto de hobby en el que quiero incluir el chip eMMC Kingston EMMC04G-M657. Este chip viene en un empaque BGA con un paso de 0,5 mm entre bolas.. quiero que mi tabla sea barata, so I'm laying it out for a 4-layer PCB using rigid board design rules of my supplier. I've put these rules into KiCAD and it seems to me that there are a few pins that I can neither escape from the BGA with a trace nor disappear with a via. ¿Cómo puedo seguir adelante??

For this sort of routing, you will need to do a ‘via-in-pad’ tecnología. Esencialmente, just place the via centered on the pad.

Ask your supplier to offer this on their 6-layer process standard and on a 4-layer board for an extra charge. This is called ‘plating overfilled via’.

Lee mas: PCB multicapa

#Ensamblaje de PCB #Diseño de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

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