Al seleccionar el acabado superficial de una placa de circuito impreso, dos opciones principales son HASL y ENIG. Ambos proporcionan capas protectoras sobre los rastros de cobre., pero tenemos compensaciones que sopesar. Comprender las diferencias entre HASL y ENIG tiene una inmensa importancia a la hora de seleccionar el método ideal para un proyecto específico.. Este artículo explorará a fondo las distinciones clave entre estos enfoques., sopesando sus ventajas y desventajas. Por último, Obtendrá la información necesaria para tomar una decisión informada sobre el método de acabado superficial más adecuado para sus diseños de PCB..
1. Entendiendo HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente)
HASL significa “nivelación de soldadura por aire caliente”, que es un proceso de acabado de superficies de PCB ampliamente utilizado. Funciona recubriendo las pistas y almohadillas de cobre desnudo de una placa de circuito impreso con una capa de soldadura líquida.. Luego se utilizan cuchillas de aire caliente para alisar la soldadura y eliminar el exceso de material.. Esto deja un acabado de soldadura con recubrimiento uniforme que protege el cobre de la oxidación y proporciona una buena soldabilidad..
Dos tipos principales de acabados HASL:
HASL basado en plomo: Este tipo utiliza una aleación de soldadura de estaño y plomo que contiene estaño y plomo.. Proporciona buena vida útil y soldabilidad.. sin embargo, El contenido de plomo plantea preocupaciones ambientales y de salud..
HASL sin plomo: Este tipo utiliza aleaciones de soldadura sin plomo hechas de estaño combinado con plata., cobre o bismuto en lugar de plomo. cumple Estándares RoHS pero puede ser más propenso a la oxidación y requerir temperaturas de procesamiento más altas.
1.1 Ventajas de HASL
- Proceso sencillo – HASL es sencillo de operar en comparación con otros métodos de acabado.
- Bajo costo – HASL proporciona una solución asequible de acabado de superficies.
- Disponibilidad – HASL es una opción de acabado común y ampliamente accesible.
- Inspectabilidad visual – El acabado HASL se puede inspeccionar visualmente fácilmente..
- Idoneidad para A través deComponentes del agujero – Es particularmente adecuado para el ensamblaje de componentes de orificio pasante debido a su revestimiento robusto que resiste el proceso de soldadura..
1.2 Desventajas de HASL
- Suavidad de la superficie – La capa de soldadura puede tener irregularidades., problemático para SMT y componentes de paso fino.
- Tolerancias dimensionales – HASL tiene limitaciones con tableros muy finos o gruesos.
- Estrés termal – Las altas temperaturas durante el procesamiento pueden dañar potencialmente las tablas..
- Tolerancia del agujero – Es posible que HASL no resista tolerancias estrictas en orificios chapados.
- Unión de cables – El acabado de la superficie no es adecuado para aplicaciones de unión de cables..
1.3 Aplicaciones
Algunos ejemplos en los que se puede preferir HASL incluyen:
Electrónica de bajo presupuesto – El asequible proceso HASL encaja bien con la producción en masa de dispositivos de consumo económicos.
Necesidades de creación de prototipos – La rápida entrega y la durabilidad decente de HASL lo convierten en una buena opción para la creación de prototipos de PCB..
Longevidad no crítica – Para productos con una vida útil más corta, HASL proporciona una vida útil suficiente sin costes añadidos.
Educación y aficionados – La accesibilidad y facilidad de uso de HASL se adaptan a la fabricación de PCB para educadores o aficionados..
2. Entendiendo DE ACUERDO (Oro de inmersión de níquel químico)
ENIG significa Oro por inmersión en níquel electrolítico, un acabado de superficie de PCB predominante, ideal para placas de circuito robustas y duraderas. Se trata de una fina capa de oro recubierta sobre una capa no electrolítica de níquel para proteger contra la oxidación..
2.1 Ventajas de ENIG
- Sin plomo – A diferencia de algunos acabados, ENIG no contiene plomo. Esto hace que cumpla con los estándares RoHS..
- Alta conductividad – La capa de oro proporciona una excelente conductividad eléctrica para un mejor rendimiento..
- Superficie plana – ENIG proporciona una superficie plana propicia para componentes de paso fino y tecnología de montaje en superficie., permitiendo un montaje preciso.
- Durabilidad – ENIG resiste bien las tensiones ambientales y el desgaste físico a lo largo del tiempo..
- Buena vida útil – Los tableros recubiertos con ENIG tienen una vida útil más larga en comparación con otros acabados., manteniendo su soldabilidad durante un período prolongado.
2.2 Desventajas de ENIG
- Caro – El costo de materiales y procesamiento para ENIG es mayor que HSAL
- Reelaboración difícil – A diferencia de la nivelación con soldadura por aire caliente, Quitar y reemplazar componentes es más difícil con el acabado ENIG.
- Pérdida de señal – La fina capa de oro puede provocar una ligera pérdida de señal en altas frecuencias..
- Proceso complejo – El método de deposición ENIG es más complicado que HASL.
- Riesgo de almohadilla negra – Los enlaces débiles entre oro y níquel pueden provocar potencialmente “almohadilla negra” defectos.
2.3 Aplicaciones
ENIG suele ser el acabado superficial de PCB preferido en aplicaciones que tienen estas características.:
Componentes de tono fino – El acabado suave ENIG se adapta a la colocación de pequeños, piezas delicadas con espacios reducidos.
Soldadura avanzada – Tecnologías como la soldadura sin plomo se benefician de la soldabilidad y planitud de ENIG.
Fiabilidad a largo plazo – Cuando los PCB deben funcionar de manera consistente durante períodos prolongados, ENIG proporciona durabilidad.
Ambientes hostiles – La protección contra la corrosión de ENIG lo hace adecuado para condiciones mecánicas y térmicas exigentes..
Otras lecturas: 8 Tipos comunes de acabados superficiales de PCB
3. Diferencias entre HSAL y ENIG
| Parámetro | HSAL | DE ACUERDO |
| Revestimiento metálico | Estaño-plomo o estaño-plata-cobre | Níquel y oro |
| Espesor del revestimiento | Capa de soldadura más gruesa | Capa de oro más fina |
| Adhesión al cobre | Bueno debido a la unión metalúrgica. | Bueno gracias a la capa de barrera de níquel. |
| Estrés por calor | Alto riesgo de daño | Bajo riesgo de deformación |
| Habilidades eléctricas | Más bajo | Más alto debido al oro |
| Llanura | puede ser desigual | Acabado suave |
| Soldadura | Bueno para soldadura manual | Compatible con técnicas avanzadas |
| Compatibilidad de componentes | Se adapta a orificios pasantes y SMT, no apto para tono fino | Permite todos los tipos de componentes, incluido el de paso fino. |
| Condiciones de uso | No recomendado para entornos hostiles. | Resiste ambientes hostiles |
| Costo | Económico, proceso sencillo | Más caro debido al proceso de inmersión en oro. |
| Duración | Más bajo, propenso a la oxidación | Más tiempo debido al oro que previene la oxidación. |
| Respetuoso del medio ambiente | La variante principal no es ecológica | Ambientalmente seguro |
4. HASL frente a. DE ACUERDO: Seleccionar el acabado superficial correcto
Al elegir entre acabados superficiales HASL y ENIG, Hay ventajas y desventajas de cada tecnología a considerar para su aplicación específica.. HASL proporciona una solución de acabado de superficies rentable con una vida útil decente. El proceso es simple y ampliamente accesible.. Puede ser una buena opción cuando el ahorro de costes y la disponibilidad son las principales prioridades.. Por otra parte, ENIG ofrece un suave, fina capa de oro sobre níquel que proporciona una excelente resistencia a la oxidación y una larga vida útil. ENIG es preferible cuando las principales prioridades incluyen componentes de paso fino, Unión de cables, excelente soldabilidad, y confiabilidad en condiciones difíciles. Antes de hacer la elección, Debes considerar varios factores, como la vida útil., soldabilidad, compatibilidad de componentes, resiliencia ambiental, y necesidades presupuestarias para su PCB.
