¿Qué es el laminado revestido de cobre??

Laminado revestido de cobre (CCL) es un componente esencial en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso (PCB), que sirven como base para la mayoría de los dispositivos electrónicos de los que dependemos. CCL juega un papel fundamental en la determinación de las características y el rendimiento de estos PCB. A medida que la demanda de productos electrónicos sigue creciendo, la versatilidad de los laminados revestidos de cobre se vuelve crucial para cumplir con diversos requisitos. Este blog está destinado a proporcionar a los lectores una comprensión integral de las CCL., incluyendo sus diferentes tipos y composición, los requisitos básicos para un CCL calificado, y más.

¿Qué es el laminado revestido de cobre??

Laminado revestido de cobre, comúnmente conocido como CCL, es un componente crucial en la fabricación de placas de circuito impreso. Es ampliamente utilizado en la producción de placas de circuito., que sirven como marco fundamental para los dispositivos electrónicos. CCL es un material fabricado mediante la impregnación de resina con fibra de vidrio electrónica u otros materiales de refuerzo., y presenta una capa de cobre en uno o ambos lados. Dentro de proceso de fabricacion de placas de circuito impreso, Los CCL desempeñan un papel fundamental, ya que proporcionan la base estructural para montar e interconectar componentes electrónicos.. La capa de cobre permite la formación de trazas conductoras, almohadillas, y vias, permitiendo la transmisión de señales eléctricas a través de la PCB. Adicionalmente, el material del sustrato de CCL proporciona soporte mecánico, aislamiento, y estabilidad al ensamblaje general de PCB. El laminado revestido de cobre encuentra aplicación en una amplia gama de dispositivos, incluyendo teléfonos inteligentes, laptops, electrónica automotriz, y sistemas de control industrial.

Tipos de laminados revestidos de cobre

Laminados revestidos de cobre (CCL) están disponibles en una variedad de tipos clasificados de acuerdo con diferentes estándares. Estos son algunos tipos comunes:

• Según la rigidez mecánica, se pueden dividir en dos tipos: CCL rígido y CCL flexible.
• Según material aislante y estructuras,se pueden categorizar como resina orgánica CCL, CCL con base metálica, CCL a base de cerámica, etc..
• Según los tipos de material de refuerzo, se pueden clasificar como base de tela de fibra de vidrio CCL, base de papel CCL, y compuesto CCL.
• Según la resina aislante aplicada, se pueden clasificar como resina epoxi CCL y fenólico CCL.

aquí, presentamos algunos tipos comunes de ellos en detalle:

Laminados rígidos revestidos de cobre(RCCL): Se refiere a un tipo de laminado revestido de cobre empleado en la producción de PCB rígidos. Implica unir una capa de lámina de cobre a un material de sustrato rígido como resina epoxi mejorada con fibra de vidrio o resina fenólica.. La mayor rigidez y estabilidad de RCCL también establecen su idoneidad para el empleo en circuitos caracterizados por alta densidad, transmisión de señal rápida, y frecuencias elevadas. Estos atributos de mayor resistencia mecánica, rigidez, y la estabilidad contribuyen a la gran popularidad de este material.

Laminados flexibles revestidos de cobre(FCCL): FCCL es una variación del laminado revestido de cobre utilizado en la fabricación de placas de circuitos flexibles. Implica la laminación de una capa de lámina de cobre sobre un material de sustrato flexible como poliimida o película de poliéster.. FCCL es flexible y adaptable, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren PCB dobladas o curvadas

FR-4: FR-4, la variante de laminado revestido de cobre más utilizada, comprende una base de fibra de vidrio tejida infundida con una resina epoxi ignífuga. Reconocido por sus excepcionales capacidades de aislamiento eléctrico, robusta resistencia mecánica, y notable resistencia térmica, FR-4 encuentra idoneidad en una amplia gama de aplicaciones, que abarca la electrónica de consumo, telecomunicaciones, y electrónica automotriz.

CEM-1 y CEM-3: CEM-1 (Material epoxi compuesto-1) y CEM-3 (Material epoxi compuesto-3) comparten similitudes con FR-4, pero utilizan un sustrato de fibra de vidrio no tejido en lugar de uno tejido. CEM-1 se emplea comúnmente para PCB de un solo lado, mientras que CEM-3 es muy adecuado para doble cara y PCB multicapa. Estos laminados exhiben una resistencia mecánica encomiable y mantienen la estabilidad dimensional..

Composición del laminado revestido de cobre

• Preimpregnado

Un preimpregnado se refiere a la fibra de vidrio que se ha infundido con resina.. Antes de usar, la resina debe secarse, pero no completamente endurecido, para facilitar el flujo y la inmersión completa al calentar. Generalmente, los preimpregnados se refuerzan con fibra de vidrio y se fortalecen con un adhesivo posterior, similar al material FR4 discutido anteriormente en este artículo.

Los distintos fabricantes pueden estipular diferentes requisitos con respecto al grosor y tipos particulares de preimpregnado. Adicionalmente, there exist versions known as “SR” (Resina estándar), “HR” (Alta resina), and “MR” (Resina media), que se distinguen por su contenido en resina. La elección óptima del material está determinada por la capa final deseada de la estructura, espesor, e impedancia.

• Hoja de cobre

La lámina de cobre sirve como cátodo electrolítico y se aplica como una capa uniforme sobre la base de una placa de circuito impreso.. Se adhiere fácilmente a una capa aislante., permitiendo la formación de una capa protectora impresa para proteger el tablero contra la corrosión.

Los requisitos básicos para los laminados revestidos de cobre

Antes de finalizar su elección de un laminado revestido de cobre, es esencial asegurarse de que cumple varios requisitos previos fundamentales, incluyendo factores relacionados con su aparición, composición química, y características físicas. A continuación se encuentran los requisitos básicos para los laminados revestidos de cobre calificados:

1. Precisión dimensional

El laminado revestido de cobre, sirviendo como material de base para una PCB, debe cumplir con los requisitos de tamaño precisos de acuerdo con el diseño final deseado. Varios parámetros, como el ancho, longitud, desviación diagonal, y deformación, son cuidadosamente considerados. Y cumplir estos requisitos de tamaño con precisión puede garantizar la aplicación exitosa de CCL.

2. Apariencia

Durante el proceso de fabricación de láminas de cobre., varios elementos imprevistos pueden causar una multitud de problemas. Estos problemas pueden incluir desgastes, abolladuras, puntos de resina, burbujas, arrugas, y otros defectos. La presencia de cualquiera de estos problemas disminuye significativamente el rendimiento del laminado revestido de cobre y afecta negativamente la calidad de la placa impresa para la que se utiliza..

3. Rendimiento eléctrico

El rendimiento eléctrico debe diseñarse meticulosamente ya que es un aspecto crucial. Hay varios requisitos estrictos a tener en cuenta, tales como el tangente de pérdidas dieléctricas, constante dieléctrica (DK), resistividad de superficie, resistencia de aislamiento, resistencia de volumen, fuerza electrica, y así.

4. Rendimiento ambiental

Es imperativo verificar que el laminado revestido de cobre cumpla con los criterios esenciales, tales como absorción de agua y propiedades anticorrosivas. De lo contrario, podrían producirse problemas de rendimiento significativos durante el proceso de producción..

5. Rendimiento químico

Garantizar el rendimiento químico de un laminado revestido de cobre es de suma importancia, ya que debe satisfacer criterios estrictos relacionados con la inflamabilidad, Tg (temperatura de transición del vidrio), resistencia a los agentes químicos, Coeficiente de expansión térmica del eje Z (Z-CTE), y estabilidad dimensional. Cumplir estos requisitos es fundamental para su funcionamiento fiable y óptimo..

6. Desempeño físico

Varios requisitos se refieren al rendimiento físico del laminado revestido de cobre., factores que abarcan como la fuerza de pelado, estabilidad de tamaño, resistencia a la flexión, resistencia termica, y calidad de punzonado.

La tecnología MOKO utiliza CCL de alta calidad para fabricar PCB

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