CEM-3 es más liviano que FR4, el peso promedio es de aproximadamente 3,5 kg/m2. pero ahora la mayoría de los fabricantes de PCB utilizan menos material CEM-3 para fabricar PCB.,casi uso material FR4.
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Recibimos una hoja de cotización de un tablero de cuatro capas pero supera con creces nuestro presupuesto.. Así que ahora estamos pensando en reducir capas para ahorrar costes.. ¿Funciona esta solución??
Sé que la capa de máscara de pasta también se llama capa de plantilla.. Solo sirve para montaje.. Quiero saber si la capa de máscara de pasta (tanto la capa superior como la inferior) es necesario para componentes de orificio pasante. Para componentes SMD, sé que se requiere la capa de máscara de pasta para soldar los componentes.. ¿Es necesario para componentes de orificio pasante??
Recibí los prototipos finales del fabricante y todo está bien después de nuestra verificación.. Y queremos mantenerlo bien. ¿Tienes algún consejo sobre eso??
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