¿Se pueden soldar por reflujo los chips BGA con plomo mediante un proceso sin plomo??

Sé que no es aceptable utilizar un proceso con plomo para chips BGA sin plomo., porque las bolas de soldadura del BGA no se derretirán y la unión no será confiable. Pero ahora el chip BGA sólo está disponible en bolas sin plomo.. ¿Está bien soldar chips BGA con plomo con un chip sin plomo? (por lo tanto, temperatura más alta) proceso?

Opción 1: Talk to your assembler and see if you could use two different temperature processes.

  • Do the Lead-free profile first (that goes to a higher temperature)
  • Luego, after those parts are done, solder the leaded parts on with a leaded temperature profile.

This satisfies the requirements of both. (you don’t need to worry about stenciling as BGA’s have solder balls)

Option 2

Install lead-free BGA’s with an IR rework station (which also supports temperature profiles). It is more difficult but possible.

Lee mas: Comprensión de los diferentes tipos de paquetes BGA

#Asamblea de PCB

Foto de Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..
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Oliver es un ingeniero electrónico experimentado y experto en diseño de PCB., circuitos analogicos, sistemas embebidos, y prototipos. Su profundo conocimiento abarca la captura esquemática, codificación de firmware, simulación, diseño, pruebas, y solución de problemas. Oliver se destaca en llevar proyectos desde el concepto hasta la producción en masa utilizando su talento en diseño eléctrico y su aptitud mecánica..

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