The relevant factor is the rise or fall times, not the clock rate.
Convencionalmente, designers stick to a 100nF cap per IC. Bear in mind that they serve multiple purposes:
Using an SMT 0805 o más pequeño (smaller is better) shouldn’t take too much board space.
Lee mas: PCB Design and Layout Service
#Diseño de PCB
Sé que es una buena práctica utilizar condensadores de derivación cerca de los pines de alimentación de sus circuitos integrados., pero ahora estoy pasando de la etapa de placa a la etapa de diseño de PCB, y me gustaría saber si existen buenas reglas generales para saber cuándo se necesitan realmente los límites..
Algunos tutoriales en línea sobre cómo soldar componentes TH, como transistores y circuitos integrados, Son componentes delicados y pueden dañarse fácilmente con el calor.. Cuando se trata de soldar componentes y circuitos integrados de montaje en superficie, Algunos prefieren usar un horno de reflujo que los calienta a una temperatura superior al punto de fusión de la soldadura.. Entonces por qué?
Voy a fabricar una PCB para un proyecto en el que estoy trabajando. Una de las partes, el controlador del motor A4950, tiene un “almohadilla” En el fondo, que debe soldarse a GND de la PCB para disipación térmica. Estaba pensando en la creación de prototipos., y no estoy seguro de cómo haría (usando un soldador), soldar la almohadilla en la parte inferior.
PCB multicapa(Placas de circuito impreso) se han convertido en un componente crítico en la electrónica moderna debido a su capacidad para ofrecer mayor densidad, integridad de la señal mejorada, y eficiente
Una pregunta común al diseñar placas de circuito impreso complejas para electrónica avanzada es si se deben utilizar vías apiladas o escalonadas para enrutar conexiones entre capas..
A medida que las redes 5G se extienden a nivel mundial, Prometen transformar la conectividad y ampliar los límites de lo que es posible con la tecnología móvil.. Pero para aprovechar plenamente
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