Aunque BGA es un paquete bien conocido, Mucha gente todavía no comprende sus diferencias con LGA.. Este texto hará una comparación detallada entre Este texto hará una comparación detallada entre BGA y LGA, y ayudarte a tomar una decisión de compra entre ellos..
Que es BGA
Ball Grid Array es una tecnología de paquete de fijación de superficie para la fijación de microprocesadores a circuitos integrados.. Viene con el culo lleno de pelotas, Ofrece más clientes potenciales que DIP y QPF para la conexión..
BGA: Ventajas y desventajas
Alta densidad
BGA es una solución que nace en la situación en la que se debe organizar una gran cantidad de pines en un espacio limitado.. Permite una alta densidad de pines pero un bajo riesgo en el puente de soldadura..
Thermal Conductividad
Entre bolas de BGA y tablero., hay baja conductividad térmica, por lo que el calor producido por el paquete integrado se puede entregar a la placa con facilidad para evitar el sobrecalentamiento del IC.
Baja inductancia de bolas.
En comparación con los pines comunes, Las bolas tienen una forma tan corta que disminuye la inductancia innecesaria.. En PCB de alta velocidad, También previene útilmente la distorsión de la señal..
norteductilidad de bolas
sin embargo, La forma de una pelota conduce a otro problema., no ductilidad. Si hay alguna curvatura desincronizada entre las bolas y el tablero debido a diferentes coeficiente de dilataciones térmicas, o cualquier tensión mecánica aplicada al dispositivo, es probable que el punto de soldadura esté roto.
Podemos solucionar lo primero utilizando un material con propiedades térmicas similares a las del PCB.. Por ejemplo, El plástico BGA es altamente recomendado para la producción de PCB en lugar del tipo cerámico.. También es recomendable utilizar una línea de productos de soldadura sin plomo para reducir los daños durante la fabricación.. Soldadura libre de plomo, que cumple con RoHS, Funciona de manera confiable bajo altas temperaturas., alto choque térmico y alta fuerza G. De otra manera, cuando la PCB pasa por soldadura de reflujo, Pueden ocurrir problemas como la cabeza en la almohada y la formación de cráteres en la almohadilla..
Para este último problema, estres mecanico, Se recomienda encarecidamente realizar un proceso de llenado insuficiente.. simplemente hablando, deberíamos inyectar un compuesto epoxi entre la placa y el dispositivo, después de que todo el dispositivo se conecte a la PCB. La segunda forma de manejar la tensión mecánica es insertar un recubrimiento dúctil en el paquete BGA como amortiguador., por lo que las bolas de hojalata pueden autoajustarse siguiendo el movimiento de los paquetes.. Por último, si bien no menos importante, agregar interposers entre el paquete BGA y PCB no es una mala solución.
Pruebas incómodas
Cuando los paquetes BGA han sido soldados, No es tan fácil inspeccionar el problema de soldadura cubierto por el cuerpo del componente.. Para garantizar una soldadura de alta calidad de la parte inferior de los paquetes BGA, La fábrica suele adoptar una máquina de rayos X y un escáner CT.. Si el paquete BGA tiene mala soldadura, La estación de retrabajo es una máquina útil para eliminarlo.. Está equipado con rayos infrarrojos o dispositivo de aire caliente., par termoeléctrico, e instalación de vacío para agarrar el paquete con mala soldadura. Luego, Podemos rehacer el paquete y reinstalarlo en el tablero..
Dado el alto costo de la máquina de inspección por rayos X, algunas personas, en lugar de, adoptar la forma de prueba de circuito, como el método de prueba de escaneo de límites realizado a través de IEEE 1149.1 Puerto JTAG.
Conexión temporal incómoda para prueba de PCB
Al comienzo del desarrollo de PCB, Necesitamos una conexión temporal entre el paquete y el circuito para depurar el rendimiento de toda la PCB.. En el caso, La forma de la bola es demasiado difícil de colocar en el circuito., aunque solo lo necesitamos para una prueba temporal. por suerte, Los casquillos como ZIF y elastómero pueden resolver estos problemas muy bien.. Pueden lograr una conexión estable de ambas bolas y una fácil extracción después de la prueba sin ningún efecto en la soldadura formal adicional..
¿Qué es LGA?
Cuando se trata de LGA, Los enchufes no son un accesorio temporal para el período de prueba, sino un marco de fijación utilizado a largo plazo.. Hay muchos contactos pequeños en la parte inferior de LGA. Se utilizan para conectarse a los contactos en el lado de la PCB.. Con la fijación del casquillo., La conexión eléctrica está bien establecida entre el paquete y la placa.. Y, si desea reemplazar el IC, simplemente siéntase libre de aflojar el enchufe y apagarlo.
Además del enchufe, La conexión eléctrica entre PCB y LGA se puede establecer mediante soldadura tradicional., también. sin embargo, No se permite retirar el paquete después de finalizar la conexión eléctrica..
LGA: Ventajas y desventajas
Buena conexión eléctrica
Ofrece enlace eléctrico estable y estabilidad mecánica., evitando el problema de que el pasador se desvíe, atajo y circuito abierto.
Mantenimiento de conveniencia
No necesitamos desoldar el paquete si no funciona., ya que la fijación del encaje se puede deshacer simplemente presionando la palanca. Luego, el paquete defectuoso está apagado. similar, El nuevo IC se puede instalar con facilidad simplemente presionando la palanca en el zócalo..
Dos formas de conexión
LGA se puede conectar a la PCB no solo mediante un enchufe adecuado sino también mediante soldadura común.. Esto ofrece más opciones para adaptarse al diseño de PCB.
Proceso de soldadura arriesgado
sin embargo, si elige conectar LGA soldando, el proceso será riesgoso. Debido a la baja altura de sus pines, Pueden aparecer agujeros vacíos y perlas de estaño después de soldar.. Esta situación inesperada provocará una conexión de baja calidad a la placa..
Flexibilidad para el diseño de PCB
Libera el diseño de PCB entre el puerto IC y la placa base.. Los pines de LGA no pasan por el tablero., por lo que la capa de señal está disponible para más diseños de circuitos. Habrá menos limitaciones para las organizaciones de otros componentes. De este modo, Contribuye a la flexibilidad del diseño de PCB..
Consideración sobre la elección de BGA vs.. LGA para PCB
Paquete LGA versus confiabilidad BGA
Los pines de los paquetes LGA proporcionan una sujeción mecánica más fuerte que los de BGA..
Forma de conexión adecuada para el diseño de su PCB
Piense si desea una conexión de soldadura de bolas o una conexión de pin con casquillo. Si desea una buena transmisión de señal pero no le importa realizar más reemplazos, elegir el paquete BGA.
Cantidades de pines que necesita
La densidad de pines de BGA es mayor que la de LGA. Si está manejando un diseño de PCB complicado, elegir el paquete BGA.
Disipación de calor de BGA Vs. LGA
Dado que el área de contacto de la bola es mayor que la de los bolos., La disipación de calor de BGA es mejor que la de LGA.. Si su IC emite mucho calor durante el funcionamiento, elegir el paquete BGA.
Requisito de mantenimiento
Si necesita cambiar IC, elige LGA con enchufes. Es más fácil y económico que usar BGA.
Aplicación recomendada de LGA Paquete Vs BGA
BGA se usa ampliamente en el campo de los teléfonos inteligentes., pequeña computadora portátil y pequeño dispositivo portátil, mientras que LGA se aplica comúnmente en la placa de CPU y en el módulo de cámara.
