Asamblea de PCB BGA
Con rica experiencia y amplia experiencia., MOKO siempre puede proporcionar a los clientes un servicio de ensamblaje de PCB BGA confiable y de alta calidad.
Montaje de PCB BGA de cobertura total Servicios
Nuestros servicios de montaje de BGA cubren una amplia gama, incluyendo el desarrollo de prototipos BGA, Montaje de placa de circuito impreso BGA, Eliminación de componentes BGA, Reemplazo de BGA, Reelaboración y reballing de BGA, Inspección de ensamblaje de PCB BGA, y así. Aprovechando nuestros servicios de cobertura total, podemos ayudar a los clientes a optimizar la red de suministro y acelerar el tiempo de desarrollo del producto.
Proceso estricto de prueba de ensamblaje de PCB BGA
Alcanzar los más altos estándares de calidad para el ensamblaje de BGA, utilizamos una variedad de métodos de inspección durante todo el proceso, incluida la inspección óptica, inspección mecánica, y la inspección de rayos X. Entre ellos, la inspección de las juntas de soldadura BGA debe utilizar rayos X. Los rayos X pueden pasar a través de los componentes para inspeccionar las uniones de soldadura debajo de ellos., para verificar la posición de la junta de soldadura, radio de la junta de soldadura, y grosor de la junta de soldadura.
Beneficios del ensamblaje de PCB BGA
Uso Eficiente del Espacio – El diseño de BGA PCB nos permite usar eficientemente el espacio disponible, para que podamos montar más componentes y fabricar dispositivos más ligeros.
Mejor rendimiento térmico: Para BGA, el calor generado por los componentes se transfiere directamente a través de la bola. Adicionalmente, la gran área de contacto mejora la disipación del calor, que evita el sobrecalentamiento de los componentes y asegura una larga vida útil.
Mayor conductividad eléctrica – El camino entre la matriz y la placa de circuito es corto., lo que resulta en una mejor conductividad eléctrica. Además, no hay orificio pasante en el tablero, toda la placa de circuito está cubierta con bolas de soldadura y otros componentes, por lo que se reducen los espacios libres.
Fácil de ensamblar y administrar: En comparación con otras técnicas de ensamblaje de PCB, BGA es más fácil de ensamblar y administrar ya que las bolas de soldadura se usan directamente para soldar el paquete a la placa.
Menos daño a los conductores: Utilizamos bolas de soldadura sólidas para fabricar cables BGA. Por lo tanto, existe un menor riesgo de que se dañen durante la operación.
Capacidades de ensamblaje de PCB BGA en MOKO Technology
precisión de colocación +/- 0.03 mm
Choose MOKO as Your BGA Assembly Partner
Seguro de calidad
Cumplimos totalmente con el sistema de gestión de calidad ISO y todos los procesos cumplen con los más altos estándares de calidad para el ensamblaje de PCB BGA.
Fuertes capacidades de ensamblaje
MOKO es capaz de manejar casi todos los tipos de BGA, montaje de componentes BGA de tamaño pequeño a grande, incluyendo BGA de paso fino.
Experiencia en profundidad
Contamos con un equipo de ensamblaje de BGA compuesto por ingenieros profesionales y empleados capacitados en IPC, Brindar soporte técnico durante todo el proceso para garantizar una alta confiabilidad..
BGA PCB Assembly FAQs
BGA assembly is basically the process of mounting ball grid array on PCB through solder reflow method.
BGA is short for Ball Grid Array. A type of high density electronic component packaging used for integrated circuits.
The major benefits of ball grid array BGA include: improved electrical and thermal performance, denser packing, as well as enhanced interconnections.
BGA solder joints are usually inspected by X-ray inspection because the solder balls are located on the back side of the component and cannot be inspected with the naked eye.
Some of the common problems of BGA assembly include: misalignment, lack of solder joint, solder joint bridging and inadequate soldering.
si, BGAs can be reworked but this requires the use of special equipment and tools such as the rework station. By using this tool, we can remove the BGA component from the PCB without damaging it and replace the workable components.
We can handle different BGA packages such as MicroBGA, PBGA, CBGA, and TBGA to meet the needs of different projects.
MOKO Technology provides total BGA rework solution, such as BGA removal, BGA reballing and BGA reassembly.
The minimum BGA pitch size we can handle is 0.4mm.
MOKO Technology is certified to ISO 9001, YO ASI 13485 y IPC-A-610, and all BGA assembly operations are compliant to international quality and safety standards.
