Escritor técnico
Oliver es un ingeniero electrónico experimentado con más de 7 años de experiencia desarrollando productos en IoT, electrónica de consumo, y dispositivos médicos. Tiene una gran habilidad en el diseño de circuitos analógicos., sistemas embebidos, Diseño de PCB, codificación de firmware, y creación de prototipos de productos electrónicos. La experiencia de Oliver abarca el ciclo completo de desarrollo del producto., Del concepto a la producción en masa.. Tiene una maestría en Ingeniería Eléctrica y aprovecha su profundo conocimiento técnico para ofrecer soluciones electrónicas innovadoras..
Sé que no es aceptable utilizar un proceso con plomo para chips BGA sin plomo., porque las bolas de soldadura del BGA no se derretirán y la unión no será confiable. Pero ahora el chip BGA sólo está disponible en bolas sin plomo.. ¿Está bien soldar chips BGA con plomo con un chip sin plomo? (por lo tanto, temperatura más alta) proceso?
Hay varias almohadillas redondas en los prototipos de PCB fabricados por el fabricante.. Están marcados Scx y etiquetados con TP.. Qué son?
Tengo una pregunta profesional sobre el paquete BGA.. ¿Por qué es BGA? (Ball Grid Array) El socket no se considera un socket de CPU real.? Cualquiera sabe?
Veo recomendaciones de 2-4 mils para expansión de máscara de soldadura. Pero ¿por qué es necesario??
Recibí el archivo de diseño de PCB del proveedor.. hay algunas lagrimas, que rara vez he visto. ¿Por qué hay lágrimas en el diseño de la PCB??
La semana pasada, Visito un fabricante de PCBA para nuestro nuevo proyecto.. No solo introducen el probador en circuito sino también el probador de sonda voladora., que pueden garantizar el nivel de calidad. Entonces, ¿Por qué el fabricante utiliza un probador de sonda volante cuando ya tiene un probador en circuito??
Tengo una pregunta técnica sobre la gestión térmica con diodos LED de potencia media. ¿Ya utilizas vías térmicas en la placa de PC?? Ya sea debajo de la huella del diodo LED o incluso alrededor de la huella?
Depende de los límites de la aplicación y los objetivos de costos..
Tengo un problema TÉRMICO al diseñar una PCB de ALUMINIO LED de potencia. Tengo 10 5W LED de potencia UV. El agua fría fluye a través del disipador de calor de agua continuamente. El problema es que la PCB está fría., pero las bombillas LED todavía están calientes? ¿Alguien puede darme algún consejo?.
Como todos sabemos, flex PBC es flexible. Tengo curiosidad acerca de la confiabilidad de las vías que contiene.. ¿Es fácil de romper??
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