Oliver Smith

Quiero implementar un sistema de control que diseñé para una moto eléctrica ligera.. Me gustaría montarlo lo más profesionalmente posible en el chasis.. Consiste en una PCB del sistema de energía y una placa de desarrollo SAMC21 que fusionaré más adelante una vez que todo funcione correctamente.. Intenté atornillarlo directamente al chasis de aluminio, pero descubrí que los golpes y vibraciones de la bocina perturbaban el sistema o incluso lo destruían con golpes grandes.. ¿Existe alguna forma específica en que los fabricantes de automóviles y motocicletas montan sus componentes electrónicos para que su sistema sea lo más robusto posible??

Me pregunto si pedí algunas PCB de aluminio que contienen transistores D2pak y quiero soldar un par de ellas para realizar pruebas. ¿Es posible usar equipo básico o se necesita un horno de soldadura por reflujo?.

Sé que la capa de máscara de pasta también se llama capa de plantilla.. Solo sirve para montaje.. Quiero saber si la capa de máscara de pasta (tanto la capa superior como la inferior) es necesario para componentes de orificio pasante. Para componentes SMD, sé que se requiere la capa de máscara de pasta para soldar los componentes.. ¿Es necesario para componentes de orificio pasante??

Tengo tres PCB con orificios pasantes a las que les faltan aberturas de máscara de soldadura frontal y posterior para dos de los componentes.. La máscara de soldadura (generalmente verde) está cubriendo las almohadillas de soldadura delanteras y traseras. Todas las demás almohadillas para todas las demás partes están expuestas.. ¿Existe una buena manera de quitar la máscara de soldadura para poder soldar los componentes a la placa??

estoy diseñando un 2 capa de PCB con componentes en ambos lados. Los componentes SMT son un lado de la PCB, pero TH (a través del orificio) Los componentes están en ambos lados.. Necesito entender algo mencionado por el proveedor llamado lados primario y secundario..