¿Cuál es el grosor del sustrato FR4 que se debe tomar al diseñar una antena de microcinta con una herramienta HFSS??
Estoy diseñando una antena microcinta con peaje HFSS, ¿Cuál es el espesor del sustrato FR4 que se debe tomar? ?
Escritor técnico
Oliver es un ingeniero electrónico experimentado con más de 7 años de experiencia desarrollando productos en IoT, electrónica de consumo, y dispositivos médicos. Tiene una gran habilidad en el diseño de circuitos analógicos., sistemas embebidos, Diseño de PCB, codificación de firmware, y creación de prototipos de productos electrónicos. La experiencia de Oliver abarca el ciclo completo de desarrollo del producto., Del concepto a la producción en masa.. Tiene una maestría en Ingeniería Eléctrica y aprovecha su profundo conocimiento técnico para ofrecer soluciones electrónicas innovadoras..
Estoy diseñando una antena microcinta con peaje HFSS, ¿Cuál es el espesor del sustrato FR4 que se debe tomar? ?
El convertidor electrónico de potencia es para aplicaciones de alta potencia.. Voy a diseñarlo para un nuevo proyecto.. Algun consejo util?
Cuando compro PCB en línea, Encontré que algunos de ellos tienen cobre pesado.. ¿Por qué el diseñador usaría cobre para PCB??
Un ingeniero de diseño me dijo que nuestros prototipos de PCB estarían terminados pronto y que luego tendría su ensamblador. “ejecutar un panel”. Alguien sabe que significa eso?
Necesito agregar una resistencia a una línea de datos en mi proyecto. La línea de datos es un rastro y transporta datos a baja velocidad.. Una resistencia de orificio pasante estará bien. Los pines de ambos extremos del rastro están expuestos., pero ¿cómo agrego la resistencia y elimino el rastro??
Aunque la adsorción de humedad por el FR4 es bastante baja, ¿Cuál es la mejor manera de minimizarlo o eliminarlo por completo??
Mientras estaba aburrido recientemente, Decidí desmontar algunos equipos electrónicos viejos e intentar aplicarles ingeniería inversa.. me ha ido bastante bien, pero llegué a un IC que puedo identificar pero que no parece existir en el sitio web del fabricante.
En un circuito impreso flexible (FPC) hecho de poliimida Kapton, ¿Pasará algo malo si coloco un VIA en una parte del FPC que tiene que doblarse?? Vía tamaño: 0.2 mm de diámetro del agujero en 0.4 mm de diámetro de cobre. Radio de curvatura FPC: 0.7 mm. Espesor de Kapton: 0.2 mm. Peso de cobre: cualquiera 2 onzas o 1 onz (aún no lo he decidido)
Estoy diseñando una PCB con 1088 pin BGA IC. No he manejado un IC tan grande. No estoy seguro de cuál es la mejor cantidad de capa..
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