La placa de circuito impreso de alta frecuencia es una clase de PCB. Estos se utilizan principalmente en aquellas aplicaciones que involucran transmisiones de señales especiales.. Estos operan principalmente en el rango de frecuencia de 500 MHz a 2 GHz. PCB de alta frecuencia es una opción viable para aplicaciones que involucran microondas, móvil, y radiofrecuencia.
La mayoría de los productos electrónicos actuales implican comunicación de señales.. Esto es más prominente en productos que involucran sistemas satelitales y Wi-Fi.. Entonces, buscamos placas de alta frecuencia siempre que necesitemos una comunicación de señal en nuestros productos electrónicos.
Hoy discutiremos todas las placas PCB de alta frecuencia y cómo puede usarlas según sus necesidades y requisitos..
Usamos principalmente laminados de alta frecuencia en PCB de alta frecuencia. sin embargo, estos a menudo son difíciles de fabricar. Porque deben mantener la transferencia térmica de calor de la aplicación debido a la sensibilidad de la señal transmitida.. Entonces, necesitamos materiales especiales para alta frecuencia Fabricación de PCB.
Cuando selecciona un material para PCB de alta frecuencia, debes tener en cuenta lo siguiente,
Es la capacidad de un material para almacenar energía cuando aplicamos un campo eléctrico.. sin embargo, es una propiedad direccional que significa que cambiará con el eje del material. Entonces, el material que desea utilizar debe tener una pequeña constante dieléctrica. Por lo tanto, entregará una entrada estable y no habrá demora en la señal de transmisión.
Su material también debe tener un pequeño factor de disipación.. Porque un factor de disipación alto puede afectar la calidad de la señal transmitida. sin embargo, un pequeño factor de disipación permitirá un menor desperdicio de señal.
Depende de la estructura molecular del material y puede afectar al material de RF que atraviesa altas frecuencias..
Es importante en términos de efecto de piel y diafonía.. La diafonía tiene lugar cuando la PCB comienza a interactuar consigo misma y observamos un acoplamiento no deseado entre los componentes.. Entonces, Necesitamos asegurar la distancia mínima entre el plano y la traza para evitar la diafonía.. El efecto piel está relacionado con la resistencia del rastro.. sin embargo, el efecto de la piel se vuelve prominente a medida que aumenta la resistencia. Entonces, esto puede provocar que la tabla se caliente. Por lo tanto, la longitud y el ancho de la traza deben ser tales que no puedan afectar a la PCB a altas frecuencias.
COPIAS con diámetros más pequeños tienen baja conductancia por lo tanto, son más adecuados cuando se trata de altas frecuencias.
Determina el impacto de la temperatura en el tamaño del material.. Entonces, esto se vuelve importante durante los procesos de montaje y perforación. Porque incluso un ligero cambio de temperatura puede alterar significativamente el tamaño del material. Entonces, debe asegurarse de que la expansión térmica de la lámina sea la misma que la del sustrato. De otra manera, la lámina puede disociarse cuando la sometemos a altas temperaturas.
Entonces, basado en estas consideraciones, recomendamos los siguientes materiales para PCB de alta frecuencia,
Se supone que la PCB de alta frecuencia ofrece un rendimiento excelente. Entonces, tienen las siguientes características típicas.
Propiedad | Valor típico |
Constante dieléctrica | 2.2-3.8 |
Factor de disipación bronceado | 0.0011-0.003 |
Resistividad de volumen (MΩ / cm) | 2.3×108 |
Resistencia al pelado (libras. Por pulgada) | 14 |
Resistencia al arco (segundos) | >190 |
Resistividad de superficie (MΩ) | 3.5×106 |
Coeficiente térmico de Er (PPM / ℃) | -160 |
Módulo de tracción (kpsi) | 270,219 |
Módulo de compresión (kpsi) | 240 |
Ruptura dieléctrica (KV) | >50 |
Absorción de agua (%) | 0.03 |
Conductividad térmica | 0.27 |
El PCB de alta frecuencia tiene una gama de aplicaciones y veremos algunas de ellas.,
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