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Warum der Regler beim Vibrationstest auf der Platine kaputt ging?

Ich habe eine Netzteilkarte mit V7805-2000 entworfen. Kupferdicke ist 70 Mikrometer, Boardgröße ist 5 cm × 5 cm. Beim Vibrationstest löste sich der Regler, in zwei Teile zerbrochen(Die Reglerleitungen befinden sich in den Löchern). Wie geht es Ihnen?

Es kann sicherlich ein Grund für einen Vibrationsfehler sein, wenn das Modul nicht bündig mit der Platine montiert ist und sich tatsächlich von Hand bewegen lässt. Kupfer ist schrecklich, wenn es wiederholt gebogen wird.

Ich würde vorschlagen, die Baugruppe mit einer elastischen Masse auf der Platine zu entlasten, wenn möglich. Es ist auch wichtig zu beurteilen, ob das Modul „kopflastig“ ist., da die Regulierungsbehörde Einfluss auf den Vorstand nehmen wird.

Weiterlesen: PCB-Testlabor

#PCB-Bestückung #PCB-Tests

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Ist eine Einfügemaskenebene, Sowohl die obere als auch die untere Schicht, notwendig für THT-Komponenten?

Ich weiß, dass die Pastenmaskenebene auch Schablonenebene genannt wird. Es dient nur der Montage. Ich möchte wissen, ob die Ebenenmaske eingefügt wird (Sowohl die obere als auch die untere Schicht) ist für Bauteile mit Durchgangsbohrung erforderlich. Bei SMD-Bauteilen weiß ich, dass die Pastenmaskenschicht zum Löten der Bauteile erforderlich ist. Ist es für Durchgangslochkomponenten erforderlich??

Warum ist kabelloses Laden nicht allgegenwärtig??

Das kabellose Laden ist für den Benutzer besonders praktisch, da kein Kabel erforderlich ist, aber es ist nicht so beliebt wie der Markt. Es muss einige Gründe auf Lieferantenseite geben, isn’t it?

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