Warum sollten wir nackte Leiterplatten backen??

In der Montagenotiz heißt es: Backen Sie blanke Leiterplatten vor dem Zusammenbau in einem sauberen und gut belüfteten Ofen bei 125 °C 24 Std. Warum ist das notwendig??

It’s clearly to get rid of moisture, probably to keep the steam from pushing BGAs or CSP packages off the board (maybe from moisture trapped in tented vias, micro vias or other places).

Weiterlesen: Nur Leiterplatte: Ein Leitfaden für Anfänger zur Definition, Vorteile, und Testen

#Leiterplattenherstellung

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie kann ich ein Pulsoximeter ohne großen Stress auf der Oberfläche einer Leiterplatte montieren??

Auf der Oberfläche der Leiterplatte ist ein Pulsoximeter montiert, und die Toleranz beträgt 0,6 mm. Das Problem besteht darin, dass das Pulsoximeter jederzeit die Unterseite des Gehäuses berühren muss. So montieren Sie die Platine am besten im Gehäuse, ohne das Pulsoximeter zu stark zu belasten? Sind Schrauben mit flexiblen Unterlegscheiben in Ordnung?? Eine Trennung des Pulsoximeters von der Hauptplatine ist leider keine Option.

Was sind Primär- und Sekundärseiten einer Leiterplatte??

Ich entwerfe ein 2 Bestücken Sie die Leiterplatte beidseitig mit Bauteilen. SMT-Komponenten sind eine Seite der Leiterplatte, aber TH (Durchgangsloch) Komponenten sind auf beiden Seiten. Ich muss etwas verstehen, was der Lieferant als Primär- und Sekundärseite bezeichnet.

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