It’s clearly to get rid of moisture, probably to keep the steam from pushing BGAs or CSP packages off the board (maybe from moisture trapped in tented vias, micro vias or other places).
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#Leiterplattenherstellung
Meine Mikrowelle ist kaputt. Soll ich es zur Wartung schicken oder ein neues kaufen?? Welche Faktoren sollte ich in diesem Fall berücksichtigen??
Ich mache einen Prototyp für eine Leiterplatte, mit Chip Quiks “SMDSWLF.031, ein Sn96,5/ Ag3,0/ Cu0,5-Lot mit 2.2% No-Clean-Flussmittel. Ich stelle fest, dass die schwarzen Flecken häufig bei größeren Pads auf meinem Board auftreten. Ich frage mich, ob es daran liegt, dass ich dem Lötkolben mehr Zeit zum Aufheizen des Lots gelassen habe und dadurch das Flussmittel verbrannt ist. Was ist das für ein schwarzer Rückstand?? Ist das ein Zeichen für eine schlechte Verbindung oder vielleicht eine schlechte Löttechnik??
Aufgrund der Dachverbindung wurde eine Charge Leiterplatte im Lager nass. Zu schrecklich, um die Verlorenen auf sich zu nehmen. Wie kann ich diese nassen Leiterplatten retten?? Oder um den Schaden zu minimieren?
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