Warum ist kabelloses Laden nicht allgegenwärtig??

Das kabellose Laden ist für den Benutzer besonders praktisch, da kein Kabel erforderlich ist, aber es ist nicht so beliebt wie der Markt. Es muss einige Gründe auf Lieferantenseite geben, isn’t it?

Two key reasons.

  • The underlying chips that make both the transmission and reception of wireless power are very expensive. The PCB (Leiterplatten) and metals used are very common, but the actual chips that do all the work are not cheap. There are few companies that offer them right now.
  • Wireless charging is relatively inefficient, which is why it releases a lot of heat. To minimize heat you have to do a lot of tricks including passive air cooling, as well as decently complex magnetic field compression via uniquely located magnets with the opposite polarity of the main field.

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#Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie entferne ich Kaptonband in großen Mengen von gelöteten Teilen??

Ich habe eine Reihe von Leiterplatten mit SMT-Muttern, die auf einer Leiterplatte montiert wurden – Die Mutter ist oben mit Kaptonband versehen, um eine einfache Aufnahme für die Montage zu ermöglichen. Wie können wir das schneller machen/was ist eine bessere Methode??

Wo soll ich Leiterplatten lagern??

Ich habe die endgültigen Prototypen vom Hersteller erhalten und nach unserer Überprüfung ist alles in Ordnung. Und wir wollen, dass es gut bleibt. Habt ihr Tipps dazu??

Können wir die Durchgangslochteile wellenlöten, ohne sie abzudecken??

Wir würden gerne Wellenlöten für die Durchgangslochkomponenten durchführen. Alle Durchgangslochkomponenten befinden sich auf der Oberseite der Leiterplatte. Nur Testpunkte, die während des Prozesses eine Maske erfordern, sind auf der Unterseite. Daher fallen beim Anbringen und Entfernen der Maske zusätzliche Arbeitskosten an. Können wir die Durchgangslochteile wellenlöten, ohne sie abzudecken??

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