The space between copper planes can act as waveguides for RF frequencies. It makes trace impedance changes and signal losses.
To cut such waveguide effect, put vias, which is essentially a copper cylinder.
When the distances between vias are small enough compared to the wavelength, the board is like continuous copper material, instead of waveguide.
Weiterlesen: Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe
#PCB Design
Auf einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) Hergestellt aus Kapton-Polyimid, Wird etwas Schlimmes passieren, wenn ich eine VIA in einen Teil des FPC einbaue, der sich biegen muss?? VIA-Größe: 0.2 mm Lochdurchmesser in 0.4 mm Kupferdurchmesser. FPC-Biegeradius: 0.7 mm. Kapton-Dicke: 0.2 mm. Kupfergewicht: entweder 2 oz oder 1 oz (Ich habe mich noch nicht entschieden)
Deshalb werde ich dieses Breakout-Modul für einfaches SPI mit einem Bus-betriebenen LED-Lichtstreifen umbauen. Für fortgeschrittene SMT-Bestückungsgeräte erscheint es teuer und unnötig, da es sich um eine kleine Leiterplatte mit nur wenigen SMDs handelt. Welche Techniken sollte ich für diese einfache SMT-Montage anwenden??
In den Substratdatenblättern, die ich gefunden habe, steht nichts über das Gewicht.
Zwischen CEM-3 oder FR4, welches das leichteste Material ist ? Wie hoch ist das durchschnittliche Flächengewicht für CEM-3-Platten? ?
Der Raum der Leiterplatten (Leiterplatten) steht in der Moderne oft im Vordergrund, kompakte Produktdesigns, Die Optimierung der Leiterplattengröße ist zu einem wesentlichen Gesichtspunkt geworden.
Es ist keine leichte Aufgabe, die Designqualität der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte vom Treiber bis zum Kollektor auf der Leiterplatte aufrechtzuerhalten. Einer der herausforderndsten
Leiterplatte (PCB) Beim Entwerfen von Platinen haben Designer häufig mit elektromagnetischen Störungen zu kämpfen. Sie müssen die elektromagnetische Verträglichkeit berücksichtigen, um die Systemspezifikationen zu erfüllen. Sogar klein
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