Warum braucht eine flexible Leiterplatte Versteifungen??

Als ich einige Kommentare online durchstöberte, Ich habe gesehen, dass jemand Versteifungen für flexible Leiterplatten empfiehlt. Ich bin darüber sehr verwirrt? Handelt es sich um ein formales Design??

The whole point of flex boards is to be flexible, and you pay a lot extra for that.

It doesn’t make any sense to pay extra for a flex board and then pay again to put stiffeners on it to make it stiff again.

Weiterlesen: Was ist eine flexible Leiterplatte?

#PCB Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Was sind mögliche Lösungen für PCB-Verzugsprobleme??

Mein Leiterplattenhersteller hat mir gerade mitgeteilt, dass er bei mir ein Problem mit dem Leiterplattenverzug hat, einseitig, Kupfergegossene Leiterplatte. Um dieses Problem zu vermeiden, schlägt er vor, ein Dummy-Kupfer-Patch anzubringen und dabei auf allen Seiten einen Abstand von 3 mm zum Kupfer einzuhalten. Kann mir jemand sagen, was zu diesem Problem führt und welche möglichen Lösungen für dieses Problem bestehen? ?

Warum gibt es keine BGA-Chips mit dreieckiger Tesselierung kreisförmiger Pads??

Eine dreieckige Kachelung würde π⁄√12 oder ermöglichen 90.69% der für die Lotkugeln zu reservierenden Grundfläche und des umgebenden Freiraums, während die allgegenwärtige quadratische Kachelung nur π/4 oder zulässt 78.54% des zu nutzenden Footprints. Warum gibt es keine BGA-Chips mit dreieckiger Tessellation??

Ist es in Ordnung, eine VIA in einem Flex-PBC zu biegen??

Auf einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) Hergestellt aus Kapton-Polyimid, Wird etwas Schlimmes passieren, wenn ich eine VIA in einen Teil des FPC einbaue, der sich biegen muss?? VIA-Größe: 0.2 mm Lochdurchmesser in 0.4 mm Kupferdurchmesser. FPC-Biegeradius: 0.7 mm. Kapton-Dicke: 0.2 mm. Kupfergewicht: entweder 2 oz oder 1 oz (Ich habe mich noch nicht entschieden)

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