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Welche Lötkolbenspitze soll ich verwenden??

All of the soldering I've done to this point has been with through-hole components. Ich hoffe, dass ich irgendwann in der Zukunft auf einige kleinere oberflächenmontierte Teile umsteigen kann. I've got a Weller WES51 soldering station. Es gibt eine große Anzahl an Spitzen der ET-Serie. How do I choose the right tip for the components I'll be working with?
  • Du kannst, in der Tat, solder a 0.4mm pitch TQFP with a tip that spans several pins, such as the ETA you mention, but it takes a lot more skill and flux.If you’re doing mostly through-hole components, the ETA is perfectly fine.
  • I’m also doing SMT and very fine SMT work, so I also purchased the 0.030and 0.015conical tips. I use these under a microscope to do the 0.4mm (about 0.016″) pitch TQFP chips.
  • It is worthwhile getting the biggest chisel tip du kannst, auch, for the occasional need to deal with soldered heat sinks or parts soldered to ground planes or PCB heat sinks. These can pump all 40+ watts of your iron into the joint, allowing you to remove it without heating the component up too much.

Anmerkung: Keep in mind that typical wet sponge tip cleaners can lower the tip’s temperature significantly, especially with the small tips.

Weiterlesen: Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe

#Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Können wir die Durchgangslochteile wellenlöten, ohne sie abzudecken??

Wir würden gerne Wellenlöten für die Durchgangslochkomponenten durchführen. Alle Durchgangslochkomponenten befinden sich auf der Oberseite der Leiterplatte. Nur Testpunkte, die während des Prozesses eine Maske erfordern, sind auf der Unterseite. Daher fallen beim Anbringen und Entfernen der Maske zusätzliche Arbeitskosten an. Können wir die Durchgangslochteile wellenlöten, ohne sie abzudecken??

Wie viel größer sollte ein durchkontaktiertes Loch sein als der Leitungsdurchmesser, um eine gute Lotbenetzung zu erreichen??

Ich entwerfe eine neue Leiterplatte, bei der ich eine Menge Anschlüsse habe, die mit den Metallteilen übereinstimmen müssen. Es gibt einige problematische Anschlüsse. Alle 4 Stifte sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich haben und gleichzeitig eine gute Lothaftung über die gesamte Länge des Stifts ermöglichen. Ich suche nach Hinweisen, wie viel Freiraum um die Bauteilleitung herum vorhanden sein sollte, um eine gute Lotbenetzung und Haftung zu erreichen.

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln